学会誌Vol.15, No.2

エレクトロニクス実装学会誌	第15巻第2号（通巻第99号） 2012年3月 ISSN1343-9677
	目次

目次／CONTENTS

■ 巻頭言

	－マイチップの時代
		／長野県テクノ財団ナノテク・材料活用支援センター　若林信一

■ 特集／3次元実装技術の現状と展望

	特集に寄せて
		／日立化成工業　高野　希	125
	2015年に向けた3次元実装技術
		／インターコネクション・テクノロジーズ　宇都宮久修	126
	3次元LSI積層技術の開発動向とSiPを実現する実装技術
		／ルネサスエレクトロニクス　水嶋和之	132
	3D-TSV技術を組み込んで主流となるアプリケーション
		／明星大学　大塚寛治	136
	今後のパッケージングにおける構造解析・熱解析
		／日本アイ・ビー・エム　松本圭司，岡本圭司，小原さゆり，折井靖光	142
	三次元半導体パッケージを支える材料システム
		／日立化成工業　竹越正明，鈴木直也，尾瀬昌久，池内考敏	148

■ 速報論文

	Bi系高温用Pbフリーはんだの開発
		／住友金属鉱山　井関隆士，高森雅人	153

■ 研究室訪問

	神戸大学大学院システム情報学研究科情報科学専攻・情報システム（永田）研究室
		／神戸大学　永田　真	158

■ お知らせ

学会誌の電子ジャーナル化に向けた試行の開始について

159

	書評／奥野製薬工業　大塚邦顕	160
	本会だより	160
	会告	（1）～（4）

	■ 編集委員会
		委員長・安東　泰博　　副委員長・高橋　康夫，末松　憲治，平　洋一，金谷　晴一
		委員（五十音順）・	赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男，榎　　　学，海老原理徳，折井　靖光，越地　耕二，小林　一治，澤田　廉士，白石　洋一，高原　秀行，塚田　裕，塚本　健人，箕輪　俊夫，山中　公博

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