 |
特集に寄せて |
|
|
|
／横浜国立大学 澁谷忠弘 |
322 |
|
国内外の動向 |
|
|
機械学会における電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会活動について |
|
|
|
／京都大学 池田 徹 |
323 |
|
パワーデバイス実装プロジェクトと封止用耐熱性樹脂 |
|
|
|
／横浜国立大学 高橋昭雄 |
327 |
|
マイクロ接合分野における信頼性解析技術の動向 |
|
|
|
／東レリサーチセンター 山根常幸 |
332 |
|
鉛フリー関係 |
|
|
はんだ接合の強度信頼性評価技術の現状と課題 |
|
|
|
／日立製作所 寺崎 健 |
336 |
|
導電性接着剤の力学的信頼性評価技術 |
|
|
|
／芝浦工業大学 苅谷義治 |
340 |
|
Ag焼結材料による高耐熱接合部の信頼性評価 |
|
|
|
／日産自動車 山際正憲 |
344 |
|
フリップチップ実装によるWL-CSPの接続信頼性 |
|
|
|
／テラミクロス 松崎富夫，小杉智之 |
349 |
|
Sn合金めっきのウィスカ抑制効果とそのメカニズム |
|
|
|
／実装パートナーズ 西村朝雄，日立製作所 中村真人 |
357 |
|
鉛フリー化における耐エレクトロケミカルマイグレーション性 |
|
|
|
／リサーチラボ・ツクイ 津久井 勤 |
365 |
|
はんだ接続部のエレクトロマイグレーション断線現象 |
|
|
|
／日立製作所 谷江尚史 |
369 |
|
パワーデバイス実装と放熱と冷却関係 |
|
|
パワーデバイスの封止樹脂技術 |
|
|
|
／日立製作所 宝藏寺裕之 |
374 |
|
長期使用太陽電池モジュールの劣化評価 |
|
|
|
／東レリサーチセンター 松田景子 |
379 |
|
放熱と冷却技術 |
|
|
|
／富山県立大学 畠山友行 |
383 |
|
評価技術 |
|
|
HASTおよびAir-HAST評価技術と課題 |
|
|
|
／日本電子部品信頼性センター 岡本秀孝，平山製作所 吉田隆久 |
387 |
|
HALT/HASAによる日本メーカの体質強化 |
|
|
|
／東陽テクニカ 川上雅司 |
391 |
|
パワーエレクトロニクス製品の実装信頼性評価技術の現状と課題 |
|
|
|
／東北大学 三浦英生 |
395 |
|
エレクトロニクス実装における非線形CAEの現状と課題 |
|
|
|
／横浜国立大学 澁谷忠弘 |
400 |
|
論文 |
|
|
［総合論文］フラックスならびにはんだ合金のはんだウィスカの抑制効果の究明と加速試験法の検討 |
|
|
|
／リサーチラボ・ツクイ 津久井 勤，タムラ製作所 竹内義博，千住金属工業 上島 稔，ニホンゲンマ 竹中順一，エスペック 竹内 誠，楠本化成 神山 敦，日本電子部品信頼性センター 佐々木喜七 |
404 |