Vol. 1, No.6 (1998年)
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| VOL.1, No.6 (1998年11月) | ページ |
| 巻頭言 シンセサイズする心の醸成／大塚寛治（明星大学） | |
| 特集・半導体パッケージのＥＭＣ | |
| 特集に寄せて／越地耕二（東京理科大学） | 445 |
| 半導体パッケージのＥＭＩ評価／中村 篤、他（日立製作所） | 446 |
| 半導体のＲＦノイズイミュニティ／服部佳晋（豊田中央研究所） | 451 |
| The Computation of Radiated Emissions from Computer Chip and Packages／B. Archambeault、他（IBM） | 457 |
| 半導体パッケージの熱とＥＭＣ／岩瀬暢男（東芝） | 461 |
| ＥＭＣを考慮したＩＣの実装／和田修己（岡山大学） | 466 |
| 半導体パッケージの電源端子の高周波電流推定／和深 裕、他（日本電気） | 471 |
| 研究論文 | |
| 任意形状ブロックを対象とした一配置手法／中谷直司、他（埼玉大学） | 476 |
| ビルドアップ配線板における層間接続の密着性に及ぼす諸因子について／石橋純一、他（関東学院大学） | 483 |
| 技術論文 | |
| 並列接続デカップリングコンデンサのインピーダンス解析／大内二郎（東北リコー）、他 | 489 |
| 広帯域リードレス（ＬＳｕＢ）キャリアを用いた超高速ＩＣ実装技術／細矢正風、他（日本電信電話） | 495 |
| ベーシックサイエンスシリーズ 第３回 | |
| 接着という現象の理解のために／清水義憲（東芝） | 500 |
| 高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第４回 | |
| ＴＦＴ液晶パネル実装の現状と今後の課題／西田秀行、他（日本アイ・ビー・エム） | 509 |
| 絵解き・光実装技術入門 第４回 | |
| 光モジュール－光コネクタと光ファイバ実装技術／清水健男（古河電気工業） | 515 |
| レポート | |
| 研究室訪問－拓殖大学工学部情報工学科 渋谷・高橋研究室 | 520 |
| 第46回エレクトロニクス実装技術研究会報告／藤本博昭（松下電子工業） | 521 |
| '98ワークショップ報告／齊藤雅之（東芝） | 522 |
| 書評「超小型パッケージＣＳＰ／ＢＧＡ技術」／高原秀行（日本電信電話） | 526 |
| 書評「ビルドアップ配線板入門」／村山宏義（日本マクダーミッド） | 526 |
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