■巻頭言
／日本メクトロン 小林俊文
■特集／エレクトロニクス実装技術の現状と展望
／コニカミノルタ 西 眞一
1
／材料技術委員会
2
／回路・実装設計技術委員会
6
／電磁特性技術委員会
12
／配線板製造技術委員会
15
／信頼性解析技術委員会
20
／電子部品・実装技術委員会
23
／検査技術委員会
28
／光回路実装技術委員会 光回路実装技術研究会
32
／環境調和型実装技術委員会 環境と実装研究会
36
／システムインテグレーション実装技術委員会
40
／マイクロメカトロニクス実装技術委員会
45
／評価規格化検討委員会
50
／部品内蔵技術委員会
53
／サーマルマネジメント研究会
57
／官能自動化検査研究会
60
■研究論文
／東京大学 村松大陸，国士舘大学 越地福朗，東京理科大学 越地耕二，東京大学 佐々木 健
63
■速報論文
／富士フイルム 石川博之，有岡大輔，林 利明
69
／富士フイルム 石川博之，有岡大輔，林 利明
74
■研究室訪問
Advanced IC Packaging Center in I-Shou University
／I-Shou University Hsiang-Chen Hsu
78
マイクロエレクトロニクス(MES) 2013セッションサマリー
79
本会だより
86
会告
(1)-(5)
