■巻頭言
／デンソー 青山雅之
■特集／3次元及び2.5次元の半導体パッケージ技術の現状と展望
／日本アイ・ビー・エム 折井靖光
155
日本アイ・ビー・エム／ 堀部晃啓，安田岳雄，山根敏志，武田征士，折井靖光
156
立命館大学／ 塚田 裕
163
ジェイデバイス／ 高橋知子，勝又章夫
169
JNC石油化学／ 日夏雅子，藤原 武
175
東芝／ 山田 浩
180
パナソニック／ 徳永真也
185
■研究論文
新日鐵住金／ 石川信二，橋野英児，小林孝之，田中将元
189
日本大学／ 原 靖彦，田中宏卓，ヴィスコ・テクノロジーズ／ 滝沢義信，菅野純一
198
日立製作所／ 鈴木智久，寺崎 健，日立化成／ 竹越正明，田中俊明
207
日本電信電話／ 々木雄三，岡部勇一，上野雅浩，坂本 尊，豊田誠治，小林潤也，大阪大学／ 福田明広，近江雅人
216
■速報論文
青山学院大学／ 加藤康男，佐久田博司
224
■研究室訪問
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所ネットワーク装置インテグレーション研究部光集積インタフェース研究グループ
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所／ 山本 剛
230
第28回エレクトロニクス実装学会春季講演会大会セッションサマリー
231
学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き
240
本会だより
248
会告
(1)-(6)
