学会誌Vol.18, No.2

エレクトロニクス実装学会誌	第18巻第2号（通巻第119号） 2015年3月 ISSN1343-9677
	目次

目次／CONTENTS

■巻頭言

─プリント配線板業界の潮流

／メイコー　戸田光昭

■特集／サーマルマネージメントの動向と課題

特集に寄せて

／富山県立大学　畠山友行 85

ファン空冷電子機器の熱設計に関する最近の研究動向

／岩手大学　福江高志 86

次世代車載用SiCパワー半導体のクーリング技術

／山口東京理科大学　結城和久 94

パワーエレクトロニクス機器設計における熱シミュレーション技術

／コーセル　小泉雄大 100

三次元半導体用の先塗布型層間充填材料

／三菱化学　河瀬康弘，桐谷秀紀 104

2抵抗モデルによる温度予測とその誤差要因に関する考察

／日本AMD　西　剛伺 108

実装と放熱形態の変遷に合わせた表面実装抵抗器の新しい温度管理方法の提案

／KOA　平沢浩一 113

■研究論文

静電容量型センサを用いた微細プリント配線板の欠陥検査システムに関する研究　─第2報　プローブ走査による非接触イメージング─

／東京電機大学　野口祐智，斎藤之男，角田興俊，富田英雄 118

■研究室訪問

日立化成株式会社機能材料事業本部パッケージングソリューションセンター

／日立化成　畠山恵一 124

■2014ワークショップ開催報告

／2014ワークショップ実行委員会

125

本会だより 127

会告（1）～（20）

　

	■ 編集委員会
		委員長・阿部　治　　副委員長・益　一哉　　浅野　種正　　細田奈麻絵
		委員（五十音順）・	赤星　晴夫、安東　泰博、伊藤　寿浩、碓氷　光男、榎　学、王　建青、越地　耕二、坂本　　仁、澤田　廉士、白石　洋一、平　洋一、塚田　裕、塚本　健人、宝藏寺裕之、箕輪　俊夫

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