■巻頭言
／International Microelectronics Assembly and Packaging Society Susan C. TRULLI
■特集／エレクトロニクス実装技術の現状と展望
／関東学院大学 小岩一郎
1
／材料技術委員会・機能性ハイブリッド材料研究会
2
／回路・実装設計技術委員会 7
／電磁特性技術委員会 12
／配線板製造技術委員会
15
／信頼性解析技術委員会18
／電子部品・実装技術委員会 22
／検査技術委員会27
／光回路実装技術委員会30
／環境調和型実装技術委員会35
／システムインテグレーション実装技術委員会40
／マイクロメカトロニクス実装技術委員会46
／評価規格化検討委員会 51
／部品内蔵技術委員会53
／官能検査システム化研究会59
／サーマルマネージメント研究会62
／カーエレクトロニクス研究会66
／パワーエレクトロニクス研究会 72
／ヘルスケアデバイス実装技術委員会76
■研究室訪問
早稲田大学大学院情報生産システム研究科巽研究室
／早稲田大学 巽 宏平
80
■2015ワークショップ開催報告
2015ワークショップ実行委員会
82
本会だより
84
会告
①～⑤
