■巻頭言
／CPMT Jean TREWHELLA
■特集／エレクトロニクス実装技術の現状と展望
／群馬大学 白石洋一
1
／材料技術委員会
2
／回路・実装設計技術委員会 7
／電磁特性技術委員会 11
／配線板製造技術委員会
15
／信頼性解析技術委員会20
／電子部品・実装技術委員会 24
／検査技術委員会29
／光回路実装技術委員会 光回路実装技術研究会32
／環境調和型実装技術委員会38
／システムインテグレーション実装技術委員会43
／／マイクロメカトロニクス実装技術委員会 48
／／評価規格化検討委員会53
／部品内蔵技術委員会57
／／官能検査システム化研究会62
／サーマルマネージメント研究会70
／／カーエレクトロニクス研究会 73
／パワーエレクトロニクス研究会78
／ヘルスケアデバイス実装技術研究会83
■技術報告
All-SiCモジュールパッケージ設計技術
／富士電機 仲野逸人，梨子田典弘，堀 元人，池田良成 巽 宏平
86
■研究室訪問
千葉工業大学工学部機械電子創成工学科光ファイバ応用研究室
／千葉工業大 長瀬 亮
90
■2016ワークショップ開催報告
2016ワークショップ実行委員会92
本会だより
94
会告
①～④
学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き
⑤～⑪
