Vol. 2, No.1 (1999年)
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| VOL.2, No.1 (1999年1月) | ページ |
| 巻頭言 「競争」「協調」／遠藤 優（イビデン） | |
| 特集・1999年エレクトロニクス実装技術の動向 －エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る | |
| 次世代パッケージおよびプリント配線板の材料特性動向／田中能之（デュポンMRCドライフィルム） | 1 |
| 回路設計から見たArea Bump実装の特徴について／吉村達郎（富士通） | 3 |
| 電磁特性その現状と夢／上 芳夫（電気通信大学） | 5 |
| ビルドアップ技術の動向と将来／雀部俊樹（シプレイ・ファーイースト） | 6 |
| 信頼性評価の現状と今後の対応／津久井勤（東海大学） | 9 |
| 強度信頼性解析の現状と今後の課題／伊東伸孝（富士通） | 11 |
| 装置と自動化技術の動向／荒井邦夫（日立精工）、他 | 13 |
| 配線板、実装のキーテクノロジ：SLT(Semiconductor-like Technology)／本多 進（昭栄ラボラトリー） | 15 |
| 高密度プリント配線板の電気検査の課題／小林 正（小林技術事務所） | 17 |
| 光エレクトロニクス実装技術の課題と将来／三上 修（東海大学） | 19 |
| 環境調和型実装技術の課題と展望－鉛フリーはんだ実用化の動向／須賀唯知（東京大学） | 21 |
| 研究論文 | |
| 水晶振動子マイクロバランス法を用いたイオンマイグレーションの検討－塩およびインヒビターの影響／野中重嗣（宇都宮大学）、他 | 24 |
| 酸性溶液でのニッケル－はんだ（鉛／スズ）選択エッチング技術／木崎幸男、他（東芝） | 29 |
| ＣＳＰ実装に用いる高アスペクトバンプめっき／福井啓介（姫路工業大学）、他 | 35 |
| 技術論文 | |
| AlベースBGAはんだボール接合部の疲労寿命評価／石川浩嗣（日本発条）、他 | 40 |
| ベーシックサイエンスシリーズ 第４回 | |
| リチウムイオン二次電池／佐藤祐一（神奈川大学） | 45 |
| 高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第５回 | |
| 鉛フリーはんだの実用化方向と取り組むべき課題／菅沼克昭（大阪大学） | 51 |
| 絵解き・光実装技術入門 第５回 | |
| 光・電気プリント配線板をベースとした光表面実装技術／三上 修（東海大学） | 58 |
| レポート | |
| 研究室訪問－信州大学工学部電気電子工学科 小沼・上村研究室／小沼義治（信州大学） | 62 |
| 第25回セミナー報告「21世紀の実装技術－材料から製品まで」／和嶋元世（日立製作所） | 63 |
| ＪＩＥＰ関西ワークショップ'98報告／片山祐三（村田製作所） | 65 |
| ＩＭＡＰＳ'98国際会議報告／二瓶公志（沖電気工業） | 66 |
| ＩＭＡＰＳ'98視察団報告／石井正美（ソニー） | 66 |
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