Vol. 2, No.7 (1999年)

VOL.2, No.7 (1999年11月)	ページ
巻頭言 　日本からアジアを経てアメリカへ，そしてまたヨーロッパを経て日本へ／杉田和之（千葉大学）
特集・ＥＭＩシミュレーションとＥＭＣ設計
特集に寄せて／澁谷　昇（拓殖大学）	507
ＥＭＣ設計の展望と最近の話題／須藤俊夫（東芝），中村　篤（日立製作所）	508
ＥＭシミュレーション技術の現状と最近の話題／小暮裕明（小暮技術士事務所），越地耕二（東京理科大学）	515
ＥＭＣシミュレーションによるモデル解析と設計支援／冨永弘幸（松下電工），関口　守（スバル研究所）	521
ＥＭＣを考慮した設計支援ツール／樽井勇之（上武大学），作左部剛視，高橋丈博，澁谷　昇（拓殖大学）	526
ＣＡＤ設計とＥＭＣ設計の統合化／上野　修，奈良茂夫（富士ゼロックス），櫻井秋久（日本アイ・ビー・エム）	531
研究論文
Ｓｎ－3.5Ａｇ鉛フリーソルダへのPb添加による電気化学的ぬれ性改善機構／竹本　正，舟木達弥，松縄　朗（大阪大学），穴田隆昭（ハリマ化成），二宮隆二（三井金属鉱業）	535
技術論文
光バス用ファイバ布線ボードと簡易結合型光モジュールの開発／大野幸春，伊藤圭一郎，下田義雄，林　剛，山口　悟（日本電信電話）	541
プログラマブルバックプレーン接続技術／佐々木伸一，岡崎勝彦（日本電信電話）	546
640Gb/s ＷＤＭインタコネクション用超小型10Gb/s光モジュール／川野龍介，安川正祥，山中直明（日本電信電話）	552
80Gbit/s ＡＴＭスイッチＭＣＭの開発／岡崎勝彦，杉浦伸明，原田昭男，岸本　亨，大木英司，山中直明（日本電信電話）	556
解説
赤外線リフロー技術／作山誠樹（富士通研究所）	561
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ　第10回
システムＬＳＩ化で実装技術は今後どうなる／宮川文雄，小泉祥治，花房孝嘉（新光電気工業）	566
環境調和技術 － エコデザイン　第１回
エコデザインと接続可能な発展／須賀唯知（東京大学）	571
レポート
研究室訪問－大阪大学産業科学研究所インターマテリアル研究センター菅沼研究室／菅沼克昭（大阪大学）	576
'99ワークショップ報告／山中正策（住友電気工業）	577
国際実装技術フォーラム'99印象記／宇都宮久修（インターコネクション・テクノロジーズ）	579
Electronic Circuits World Convention 8 印象記／高木　清（高木技術士事務所）	580
書評「鉛フリーはんだ技術」／村山宏義（日本マクダーミッド）	581
書評「ウエアラブル情報機器の実際」／岩瀬暢男（東芝）	581

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