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エレクトロニクス 実装学会誌 |
第３巻第４号（通巻第17号） |
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目 次 |
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| 巻頭言 |
| 会長就任にあたって／エレクトロニクス実装学会会長 多田邦雄 |
| 平成12年学会賞表彰 |
279 |
| 特集・最近のデバイス技術の動向 | |
| 特集に寄せて／富士通研究所 大谷成元 | 283 |
| チップコンデンサおよびLC複合チップ部品／ＴＤＫ 野村武史，中野敦之 | 284 |
| マイクロ波・ミリ波ハイブリッドIC／松下電器産業 小倉 洋 | 289 |
| 小型高効率積層型圧電トランスの開発／日本電気 山本 満 | 293 |
| パワーデバイスの実装技術／東芝 大橋弘通，村上浩一，松本寿彰 | 297 |
| 論文 | ||
| 研究論文 | ||
| 添加剤によるめっきバンプの形状制御とＣＯＧ接続特性 | ||
| ／岡山大学 近藤和夫，田中善之助，江口宗博，門田卓也 | 303 | |
| 無電解めっきＴＡＢテープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性 | ||
| ／日立無線 珍田 聡，宮本宣明，吉岡 修 | 308 | |
| 吸湿性評価を用いたフラックス残渣の絶縁劣化予測法 | ||
| ／オリンパス光学工業 市川克之，楠本化成 小林吉一 | 315 | |
| 電気銅めっきによるビアフィリング性におよぼす浴組成の検討 | ||
| ／関東学院大学 小林 健，川崎淳一，三原邦昭，山下嗣人，本間英夫 | 324 | |
| 技術論文 | ||
| 有限要素法によるパワーモジュール用基板の熱サイクル特性解析 | ||
| ／三菱マテリアル 長友義幸，長瀬敏之，島村正一 | 330 | |
| 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法 | ||
| ／日本アイ・ビー・エム 森 史成，鳥山和重，勝 直樹，荘司郁夫 | 335 | |
| 無電解めっきバンプの形成と応用，評価／新藤電子工業 佐藤浩三，三橋史典 | 339 | |
| 講座 | ||
| ベーシックサイエンスシリーズ 第12回 | ||
| スピンエレクトロニクス材料・デバイス／東北大学 猪俣浩一郎 | 343 | |
| 環境調和技術－エコデザイン 第5回 | ||
| 実装とエコデザイン／日本電気 藤本 淳 | 350 | |
| レポート | |
| 研究所訪問 シンガポールにおける実装ビジネスとR&D(国立マイクロエレクトロニクス研究所の活動を中心に) |
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| ／Thiam Beng Lim, Ph.D, Mahadevan Iyer, Ph.D | 353 |
| 第14回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記 | 355 |
| 2000 IEMT/IMCシンポジウム報告／ELS日本 和田 毅，富士通研究所 橋本 董，コニカ 西 眞一 | 359 |
| 第14回マイクロエレクトロニクスショー／エヌエフ回路設計ブロック 今田 悟 | 363 |
| 書評「The Japanese ELECTRONICS INDUSTRY」／中央大学 杉本泰博 | 364 |
| 第４回通常総会報告 | 365 |
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| 編集後記 |
374 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長・ 越地耕二，副委員長・岩瀬暢男，杉本泰博 | |||
| 委員（五十音順）・ | 赤星晴夫，安食弘二，阿部 治，大谷成元，嶋田勇三，鈴木和久，曾我太佐男，高原秀行， 芳賀 知，浜崎浩史，藤岡弘文，藤原宗良，前田裕之，箕輪俊夫，村山宏義 |
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