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エレクトロニクス 実装学会誌 |
第４巻第１号（通巻第21号） |
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目 次 |
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| 巻頭言 | ||
| 実装技術と集積技術とのギャップ／東北大学 坪内和夫 | ||
| 特集・2001年エレクトロニクス実装技術の動向－エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る | ||
| 材料技術が支える新世紀のエレクトロニクス実装産業／富士通研究所 横内貴志男 |
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| 回路実装設計における今後の技術課題 ／東芝 高橋邦明，三菱電機 吹野正弘，松下電器産業 花田恵二 |
3 |
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| EMC設計への展望／東芝 須藤俊夫 |
4 |
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| ビルドアップ配線板技術の動向／日本電気 岡田圭祐，日立製作所 和嶋元世 |
6 |
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| 21世紀の実装における信頼性解析技術／東海大学 津久井勤 |
8 |
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| 機械的信頼性解析・設計の現状と今後の課題／横浜国立大学 于 強 |
9 |
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| プリント配線板製造プロセスから見た装置技術の動向 ／アイレックス 鹿島 豊，イビデン 林 信人，シプレイ・ファーイースト 雀部俊樹 |
12 | |
| 電子部品研究会の発足と活動方向／多摩電気工業 宮島明美 | 14 | |
| 高密度基板検査装置の動向／日置電機 海野成人 | 15 | |
| 光電気複合実装技術の課題と将来動向／超先端電子技術開発機構 茨木 修 | 17 | |
| 21世紀のエレクトロニクス実装とエコデザイン／フジクラ 林 秀臣 | 20 | |
| 半導体パッケージの最近の技術動向および将来の課題／日立製作所 西 邦彦 | 22 | |
| MEMS実装の課題と常温接合／東京大学 伊藤寿浩，須賀唯知 | 25 | |
| 新設電子SI技術委員会の新世紀を迎えての活動と将来技術への展望 ／超先端電子技術開発機構 盆子原学 |
27 | |
| 論文 | ||
| 研究論文 | ||
| ソルダパッドめっき材のはんだき裂進展に及ぼす影響 | ||
| ／日本テキサスインスツルメンツ 雨海正純 |
30 |
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| ビア充てんめっきの形状支配因子 | ||
| ／岡山大学 近藤和夫，山川統広，田中善之助，間野和美 |
37 |
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| Pbフリーはんだ接続部におけるはんだめっき中のPbの熱疲労信頼性への影響 | ||
| ／松下電子部品 平野伸一，西浦正孝，筒井希代子 |
41 |
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| LSIプラスチックパッケージのはんだリフロー割れ防止設計法の検討 | ||
| ／九州大学 池田 徹，日立化成工業 上野雄也，九州大学 宮崎則幸，富士通 伊藤伸孝 |
47 |
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| 技術論文 | ||
| FBGAのはんだ接合部の熱疲労および機械的信頼性 | ||
| ／富士通 谷口文彦，安藤史彦，高島 晃 |
56 |
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| Fine Pitch FBGAの実装技術 | ||
| ／富士通 野上幸子，安藤史彦，谷口文彦，高島 晃，村上加奈子，伊藤伸孝 |
63 |
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| X線エネルギサブトラクションによるCSP実装基板のはんだ成分抽出 | ||
| ／名古屋電機工業 寺本篤司，愛知県立大学 堀場勇夫 |
68 |
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| 講座 | ||
| EMC基礎講座 第1回 | ||
| EMCを理解するための電気回路入門／電気通信大学 上 芳夫 |
72 |
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| 開講に寄せて／東京理科大学 越地耕二 |
72 |
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| レポート | ||
| 研究室訪問 防衛大学校電気情報学群機能材料工学科機能材料研究室／防衛大学校 中村義一 |
78 |
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| MES2000報告／アトムニクス研究所 畑田賢造，甲南大学 縄舟秀美，松下電子工業 藤本博昭 |
79 |
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| IMAPS2000国際会議報告／シャープ 北岡幸喜 | 83 | |
| IMAPS2000視察団報告／KOA 林 琢夫 | 85 | |
| 韓国セミナー報告／東芝 瀬川雅雄 | 87 | |
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編集後記 |
96 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長・ 杉本泰博，副委員長・嶋田勇三，栁澤政生 | |||
| 委員（五十音順）・ | 赤星晴夫，安食弘二，石橋重喜，大谷成元，定方伸行，塚本健人，堤 善朋，福岡義孝，前田裕之，箕輪俊夫，宮沢薫一 | ||