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エレクトロニクス 実装学会誌 |
第５巻第７号（通巻第34号） |
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目 次 |
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| 巻頭言 | ||
| 電子システムインテグレーションと新「実装技術(者)」像／シャープ 貫井 孝 | ||
| 特集・注目を浴びる部品内蔵配線板技術の現状 | ||
| 特集「注目を浴びる部品内蔵配線板技術の現状」に寄せて／Interconnect Technology Information 矢島龍介 |
621 |
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| 受動素子内蔵ビルドアップ配線板
"B2itTM" の開発 ／ウェイスティー 福岡義孝，大日本印刷 山口雄二，芹澤 徹，篠崎和広， ディー・ティー・サーキットテクノロジー 平井浩之，笹岡賢司 |
622 |
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| 部品内蔵配線板を実現する多層シートデバイス形成技術 ／松下電器産業 東田隆亮，末次大輔，長岡美行，山本憲一，西原宗和，今中 崇 |
630 |
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| RFモジュール向けキャパシタ内蔵配線板の開発／日立化成工業 島田 靖，大塚和久，平田善毅 |
636 |
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| キャパシタを内蔵した次世代半導体パッケージの開発／新光電気工業 堀川泰愛 |
641 |
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| 論文 | ||
| 研究論文 | ||
| 有限要素法によるビルドアップ基板上CSP/FCA/MCM実装のための最適構造解析 | ||
| ／日本アイ・ビー・エム 中西 徹，西尾俊彦 |
646 |
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| モアレ干渉法を応用したフリップチップデバイスの熱変形解析 | ||
| ／九州大学 森田康之，新川和夫，東藤 貢，日東電工 金戸正行 |
654 |
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| 電子部品用構成材料の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析 | ||
| ／広島工業大学 中村省三，後藤雅彦，串崎義幸，木戸光夫 |
660 |
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| 高温保持によるSn-Zn系鉛フリーはんだとCu接合部の微細組織変化 | ||
| ／大阪大学 金 槿銖，金 迎奄，菅沼克昭，中嶋英雄 |
666 |
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| ビア穴埋めに用いるCuめっき添加剤のメカニズム 第２報－溝底の促進効果 | ||
| ／岡山大学 近藤和夫，田中善之助，山川統広 |
672 |
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| 技術論文 | ||
| 抵抗一体型デカップリングコンデンサの開発と放射ノイズ抑制効果 | ||
| ／東北リコー 大内二郎，五十嵐
力，図研 白石信二，松沢浩彦，太陽社電気 余語良幸， イトケン研究所 伊藤健一 |
677 |
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| X線CT装置による樹脂封止型IC内部のワイヤ形状３次元計測 | ||
| ／熊本大学 高堂 積，有田宏志，大野恭秀 |
683 |
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| 凸型マイクロバンプの形状制御 | ||
| ／岡山大学 近藤和夫，田中善之助，江口宗博 |
689 |
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| 圧接構造フリップチップ実装技術を用いた積層パッケージング技術の開発 | ||
| ／松下電器産業 西田一人，清水一路，油井 隆，本間 太，松村信弥，松下電子部品 岡本 泉， 松下通信工業 阿部光治，高田耕造，江間富世，長岡技術科学大学 古口日出男，佐々木智江 |
693 |
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| 解説 | ||
| 特許から見たシステムインパッケージ技術動向解析と技術戦略／特許庁 大嶋洋一 |
701 |
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| 講座 | ||
| EMC基礎講座 第12回 | ||
| EMCシミュレーションとモデリング／富士ゼロックス 上野 修 |
705 |
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| 材料基礎講座 第6回 | ||
| ゾルーゲル合成法における化学結合と接着／福井工業大学 作花済夫 |
712 |
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| レポート | ||
| 研究室訪問 神奈川大学工学部応用化学科佐藤祐一研究室／神奈川大学 佐藤祐一 |
718 |
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| IMAPS 2002国際会議およびJIEP視察団報告 |
719 |
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| 2002 ワークショップ開催報告 |
719 |
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| Vol.5 総目 |
720 |
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編集後記 |
724 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長・ 渡邉芳久，副委員長・茨木 修，銅谷明裕 | |||
| 委員（五十音順）・ | 赤星晴夫，安食弘二，石橋重喜，榎
学，定方伸行，清田 優，塚本健人， 堤 善朋，福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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