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エレクトロニクス 実装学会誌 |
第６巻第２号（通巻第36号） |
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目 次 |
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| 巻頭言 | ||
| 日本復権の鍵を握る実装技術／東北大学 小柳 光正 | ||
| 特集・高密度実装を支える装置技術 | ||
| 特集に寄せて／国士舘大学 中村義一 |
117 |
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| 半導体ベアチップ実装機の動向／東レエンジニアリング 山内 朗 |
118 |
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| 超薄型半導体を用いたSiPに対応する実装技術／富士通 高島 晃 |
122 |
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| 高密度,高品質マイクロソルダリングシステム／パナソニックファクトリーソリューションズ 井上雅文 |
126 |
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| 金属ナノ粒子による微細パターン形成技術／ハリマ化成 松葉頼重 |
130 |
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| 論文 | ||
| 研究論文 | ||
| 穴埋めめっきに用いるCuめっき添加剤のメカニズム 第３報－開口寸法の影響 | ||
| ／岡山大学 近藤和夫，田中善之助，岡村拓治 |
136 |
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| CMOS論理ICの交流電界印加時の電源電流測定によるピン浮き検出法 | ||
| ／徳島大学 一宮正博，橋爪正樹，四柳浩之，為貞建臣 |
140 |
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| Siマイクロマシニング技術を応用したLSI検査プローブ | ||
| ／日立製作所 河野竜治，金丸昌敏，清水浩也，太田裕之，宮武俊雄，伴 直人 |
147 |
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| 異方性導電樹脂接合部の接合信頼性評価 | ||
| ／九州大学 Won-Keun Kim，池田 徹，宮崎則幸 |
153 |
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| 技術論文 | ||
| 高密度３次元実装技術を用いたマイクロカメラ視覚システム | ||
| ／東芝 山田 浩，栂嵜 隆，木村正信，貞本敦史，須藤 肇 |
161 |
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| Tb/s級電気光融合スイッチングシステムのためのWDM光インタコネクションモジュール技術 | ||
| ／日本電信電話 松浦伸昭，大山貴晴，大木英司，山中直明，NTTエレクトロニクス 山越公洋，赤堀裕二 |
168 |
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| 速報論文 | ||
| 仮想環境下における鉛はんだおよび鉛フリーはんだからの溶出挙動 | ||
| ／東京大学 原 美永子，坂村博康，安井 至，科学技術振興事業団 中澤克仁，東海大学 片山恵一 |
173 |
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| 講座 | ||
| EMC基礎講座 第14回 | ||
| デジタルLSIと不要電磁界／超先端電子技術開発機構 芳賀 知 |
177 |
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| 材料基礎講座 第8回 | ||
| ガラスの基礎と応用／旭硝子 伊藤節郎 |
185 |
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| レポート | ||
| 研究室訪問 秋田県立大学システム科学技術学部機械知能システム学科材料力学講座 (熊沢研究室) ／秋田県立大学 熊沢鉄雄 |
190 |
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編集後記 |
192 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長・ 渡邉芳久，副委員長・茨木 修，銅谷明裕 | |||
| 委員（五十音順）・ | 赤星晴夫，安食弘二，石橋重喜，榎
学，定方伸行，清田 優，塚本健人， 堤 善朋，福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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| ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。 |