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第６巻第４号（通巻第38号） |
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第６巻第４号（通巻第38号） |
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| わが国産業力強化の先導役を！／エレクトロニクス実装学会 牧本次生 | ||
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■平成15年学会賞 |
277 |
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 ／高速・高周波化動向と材料 |
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| 特集に寄せて | ||
| ／日立製作所 高橋昭雄 |
281 |
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| 高速・高周波化の動向と材料への要求 | ||
| ／ＮＥＣ実装研究所 井上博文 |
282 |
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| 受動部品内蔵基板の材料開発 | ||
| ／デュポン 宝蔵寺智昭，E.I.デ゛ュポン マーク・ドイル，ジョンJ.フェルテン，ウィリアム・ボーランド， ディプターカ・マジャンダー |
288 |
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| 埋め込み受動部品技術に使用されるポリマー抵抗体 | ||
| ／アサヒ化学研究所 師岡 功，原崎一彦，榎戸政文，バリー・ジョーンズ |
294 |
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| 受動部品内蔵基板向け抵抗層付き銅箔 | ||
| ／日鉱マテリアルズ 夏目 隆 |
300 |
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| 研究論文 | ||
| ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上メカニズム | ||
| ／日立電線 珍田 聡，松浦 亮，斎藤賢彦 |
307 |
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| 衝撃曲げ試験によるBGAはんだ接続部の信頼性評価 | ||
| ／日立製作所 矢口昭弘，日ルネサステクノロジ 山田宗博，山本健一 |
314 |
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| 技術論文 | ||
| 無電解銀めっきによる導電性微粒子の作製 | ||
| ／関東学院大学 萩原 謙，稲葉裕之，本間英夫 |
322 |
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| SiP (System in Package)の電気特性評価 | ||
| ／富士通 小澤 要，合葉和之，平岡哲也，小酒井一成，高島 晃 |
326 |
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| 2000ピン級FC-BGAの実装信頼性評価 | ||
| ／三菱電機 呉 強，馬場伸治，松島弘倫，原田耕三，林 英二，木村通孝 |
332 |
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| はんだ接合強度に及ぼす無電解ニッケル －置換金めっきプロセスの影響 | ||
| ／関東学院大学 山本智之，本間英夫，小島化学薬品 渡辺秀人，野毛電気工業 伊澤和彦 |
339 |
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| 速報論文 | ||
| エンボステープパッケージングにおける電子デバイスの帯電問題 | ||
| ／電気化学工業 藤村徹夫，清水美基雄，鍋田健司，川田正寿，岡本彰夫 |
345 |
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| 材料基礎講座 第10回 | ||
| 接着剤と接着のメカニズム／日東電工 南崎喜博 |
349 |
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| 研究室訪問 宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境科学専攻無機工業化学研究室 ／宇都宮大学 吉原佐知雄 |
355 |
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編集後記 |
366 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長 ・ 銅谷明裕 | |||
| 委員（五十音順） ・ | 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎
学，定方伸行，清田 優，塚本健人， 堤 善朋，福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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