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第７巻第２号（通巻第43号） |
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第７巻第２号（通巻第43号） |
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| 大量消費型社会から循環型社会への転換期／物質・材料研究機構 細田奈麻絵 |
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 ／SiP 実装における最新技術と将来像 |
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| 特集に寄せて | |||
| ／日立製作所 西 邦彦 |
105 |
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| デジタルイメージング商品にみるSiP 実装における最新技術と将来像 | |||
| ／ソニーイーエムシーエス 岩淵 馨 |
106 |
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| SiP実装技術 | |||
| ／ルネサステクノロジ 佐藤俊彦 |
111 |
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| COCの電極接続技術 |
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| ／超先端電子技術開発機構 高橋健司 |
116 |
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| 高速バス技術 | |||
| ／明星大学 大塚寛治 |
123 |
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| SiPに向けたMEMS 実装技術 | |||
| ／三菱電機 武田宗久 |
130 |
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| 研究論文 | |||
| TiO2光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への応用 | |||
| ／関東学院大学 渡邉健治，藤村 翼，西脇泰二，田代雄彦，本間英夫 |
136 |
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| 突起電極を利用したパネルめっき膜厚の均一化―基板保持治具の改善 | |||
| ／岡山大学 小寺民恵，近藤和夫，凸版印刷 大久保利一 |
141 |
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| 複合化理論による等方性導電性接着剤の熱物性解析 | |||
| ／大阪大学 杉村貴弘，井上雅博，山下宗哲，山口俊郎，菅沼克昭 |
147 |
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| 電子デバイスの微小はんだ接合部の複合荷重下での強度評価 | |||
| ／東京電機大学 桐生昌祥，吉岡成典，池上皓三 |
156 |
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| 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響 | |||
| ／横浜国立大学金 金 道燮，于 強，澁谷忠弘，白鳥正樹 |
161 |
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| 技術論文 | |||
| LTCC 材料を用いた積層型方向性結合器の高周波特性解析 | |||
| ／TDK 林 克彦 |
170 |
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| 速報論文 | |||
| 凸型マイクロバンプの形状制御―第2報 薄膜レジスト | |||
| ／岡山大学 近藤和夫，前田淳平 |
176 |
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| EMC基礎講座 第19回 | |||
| 高速信号伝送と電磁気学／NEC 井上博文 |
179 |
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| 材料基礎講座 第14回最終回 | |||
| 熱可塑性樹脂の基礎／出光石油化学 山尾 忍 |
186 |
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| 研究室訪問 | |||
| 静岡大学工学部システム工学科システム情報講座浅井秀樹研究室 | |||
| ／静岡大学 浅井秀樹 |
194 |
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編集後記 |
202 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長 ・ 銅谷明裕 副委員長・佐藤了平，高原秀行 | |||
| 委員（五十音順） ・ | 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎
学，定方伸行，塚本健人，堤 善朋， 福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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| ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。 |
