第8巻第3号(通巻第51号)
2005年5月
ISSN 1343-9677


巻頭言
Jisso をビジネスモデルまで高めよう/九州工業大学 石原政道
特集/電子部品・実装技術の将来課題
特集に寄せて
  富士通 西原幹雄

169

エンベッディドパッシブ技術
  富士通研究所 今中佳彦

170

無線系部品の動向

  太陽誘電 牧 秀哉,井上 真,小坂武史,安田寿博

178

微量元素を添加した産業用鉛フリーはんだ

  富士電機アドバンストテクノロジー 渡邉裕彦

183

STAMPによる3次元PoP 実装工法

  パナソニックファクトリーソリューションズ 前田 憲

188

電子部品の冷却と実装技術

  日本電気 北城 栄

194

 研究論文
ばらつきを有するIC で構成したTTL 回路の電源電流による統計的断線故障検出法

  詫間電波工業高等専門学校 月本 功,徳島大学 橋爪正樹,四柳浩之,為貞建臣

199

Sn-3.5Ag はんだ微小接合部の強度に及ぼす基板からのCu 溶出の影響とNi めっきの効果  
  関西大学 長尾敏光,大阪市立工業研究所 藤原 裕,関西大学 星加 洋,三宅秀和

208

異方性導電樹脂接合型フリップチップの吸湿リフロー試験時のはく離予測解析
  九州大学 Won-Keun KIM,京都大学 池田 徹,宮崎則幸

215

水素ラジカルによるはんだボールのリフロープロセス
  熊本大学 中森 孝,末永 誠,平河大佑,大野恭秀,萩原泰三,神港精機 加々見丈二,竹内達也

225

ヒドラジンを還元剤とする無電解純ニッケルめっき膜の微細構造と電気伝導性
  兵庫県立大学 伊藤 潔,福室直樹,八重真治,松田 均

233

Built-in Mask 方法による3次元光回路用マイクロミラー付きフィルム導波路
  東京工科大学 井ノ口誠子,森谷聡史,山本 孝,新井享彦,吉村徹三,浅間邦彦

237

解説
 コネクタにおける高速信号伝送技術
日本航空電子工業 萩原健治

243

 信頼性解析技術基礎講座 第4回
CAE 解析技術とその応用
富士通 舘野 正,伊東伸孝,横浜国立大学 于 強

251

 研究室訪問
東京大学国際・産学共同研究センター横井研究室  
東京大学 横井秀俊

258

書評  
新光電気工業 若林信一

257

 

編集後記

260


  ■編集委員会

委員長 ・ 高原秀行 副委員長・阿部 治,柘植久尚
委員(五十音順) ・ 赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎    学,定方伸行,塚本健人,堤  善朋,
福岡義孝,本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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