第８巻第4号（通巻第52号） 2005年7月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 新しい実装 (Jisso) 技術に向けて ／明星大学　大塚寛治 ■ 平成17年学会賞 261 ■ 特集／差動信号伝送技術 特集に寄せて ／東芝　須藤俊夫 265 バスvs.高速シリアル伝送 ／日立製作所　大坂英樹 266 高速差動伝送に対応したプリント配線板パターン設計の実際 ／アイカ工業　田中顕裕 271 ブロードバンド伝送平衡型ペア線路の設計 ／東北大学　中瀬博之，大嶋尚一，藤井隆司，亀田　卓，礒田陽次，坪内和夫 277 アイパターン ／マクニカ　碓井有三 282 高速シリアルインタフェースにおけるジッタの解析 ／レイクロイ・ジャパン　辻　嘉樹 287 高速伝送用のケーブル，コネクタの技術動向 ／フジクラ　安部知明 291 高速BGA/CSP・QFN/LGA用ソケットとインタコネクト技術 ／アドバンストシステムズジャパン　平井幸廣 296 ■ 論文 研究論文 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価 ／東芝　高橋浩之，廣畑賢治，久野勝美，川上　崇， 東芝テック　小澤直行，笹原邦彦 301 20 μmピッチ微細Cuバンプ接合による3次元チップ積層 ／超先端電子技術開発機構　谷田一真，梅本光雄，小嶋一三，高橋健司 308 技術論文 フィルドビア電気銅めっきにおけるフィリング性の電気化学的モニタリング法 ／凸版印刷　大久保利一，水野由香，直井克巧 318 銅微細パターン作製のための172 nm真空紫外光を用いた液晶ポリマーフィルムの表面改質 ／早稲田大学　福谷修平，浅倉秀一，不破章雄 325 ■ 解説 無電解めっき方式によるバンプ，UBM形成技術の現状と動向 ／アトムニクス研究所　畑田賢造 330 ■ 講座 信頼性解析技術基礎講座　第5回 電子機器のイオンマイグレーションによる絶縁劣化とその対策（その1） ／東海大学　津久井　勤 339 材料応用講座　第2回 異方導電接着フィルム ／日立化成工業　渡辺伊津夫 346 ■ レポート 研究室訪問 立命館大学理工学部応用化学科松岡研究室 ／立命館大学　松岡政夫 352 第10回通常総会報告 353 入会者紹介 363 編集後記 364 会告 (1), (2) ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 高原秀行　　副委員長・阿部　治，柘植久尚 　 委員（五十音順） ・ 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎　学， 定方伸行，塚本健人，堤　善朋，福岡義孝， 本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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