第９巻第１号（通巻第56号） 2006年1月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 未来へ　2006～ ／日本大学　阿部　治 ■ 特集／エレクトロニクス実装材料の現状と展望 エレクトロニクス実装材料のロードマップ2006 ／材料技術委員会 1 回路・実装設計技術のロードマップ ／回路・実装設計技術委員会 4 電磁特性解析ツールの動向 ／電磁特性技術委員会 9 SiPの技術ロードマップ ／配線板製造技術委員会 13 信頼性解析技術の現状と展望 ／信頼性解析技術委員会 20 先進実装技術および電子部品の現状と展望 ／電子部品・実装技術委員会 24 検査技術のロードマップ ／検査技術委員会 28 光回路実装ロードマップ　―光インタコネクション技術の新たな進展と可能性 ／光回路実装技術委員会 33 環境調和型実装技術 ／環境調和型実装技術委員会 35 パッケージ技術の動向と将来課題 ／半導体パッケージ技術委員会 40 ユビキタス・セキュリティ・センサシステムの実現に向けて ／マイクロメカトロニクス実装技術委員会－ユビキタスデバイス実装研究会 43 ■ 論文 研究論文 低熱膨張ポリベンゾオキサゾールフィルムのコロージョンと接着特性 ／ソニー　池田　修，伊藤文就，東邦大学　長谷川匡俊 48 Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだとの接合信頼性に優れた無電解純Niめっき ／兵庫県立大学　伊藤　潔，福室直樹，八重真治，松田　均 52 速報論文 超極細線でのワイヤ流れに及ぼす引張強度の影響 ／田中電子工業　三苫修一，高田満生，安原和彦，花田信一 57 ■ 解説 ミリ波回路のフリップチップ実装 ／富士通研究所　大橋洋二 61 ■ 講座 光回路実装技術基礎講座「光配線と電気配線の融合化技術」　第1回 光データ伝送の基礎 ／日本電気　蔵田和彦 66 ■ レポート 研究室訪問 京都大学工学研究科機械理工学専攻固体力学研究室 ／京都大学　池田　徹 71 投稿規程・査読について・原稿執筆の手引き 73 本会だより 79 編集後記 80 会告 (1)～(2) 入会申込書 47 ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 柘植久尚　　副委員長 ・ 阿部　治，安東泰博 　 委員（五十音順） ・ 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎　学， 定方伸行，高原秀行，塚本健人，福岡義孝， 本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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