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特集「システム実装を支える設計・シミュレーション技術」に寄せて |
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／リコー 春木伸夫 |
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システム実装 |
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システムインパッケージの設計技術 |
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／松下電器産業 山田 徹，小掠哲義 |
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ダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサの適用事例と設計手法 |
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／アイピーフレックス 佐藤友美，斯波康祐，松野知愛 |
331 |
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光MEMSパッケージングの課題 |
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／九州大学 澤田廉士 |
338 |
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LSI設計 |
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Si CMOSオンチップ伝送線路配線技術 |
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／東京工業大学 益 一哉，岡田健一，伊藤浩之 |
342 |
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電気設計 |
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LSI-PCBシステムレベルノイズ解析 |
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／富士通 登坂正喜，佐藤敏郎，／富士通研究所 井上淳樹 |
347 |
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プリント配線板上の高速信号と波形解析技術の最新動向 |
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／三菱電機 山岸圭太郎，山中康弘，斉藤成一 |
352 |
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マイクロストリップ線路におけるクロストーク低減技術 |
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／佐賀大学 佐々木伸一 |
358 |
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PEEC法による電源供給系のモデル化手法 |
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／シャープ 谷 貞宏 |
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〔解説〕並列分散処理型3次元電磁界シミュレータBLESSによる大規模PWBの解析 |
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／ソニー 荒木健次，／静岡県立大学 渡邉貴之，／静岡大学 浅井秀樹 |
368 |
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〔技術論文〕等価回路によるシールドカバー内のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの解析 |
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／トッパンNECサーキットソリューションズ 菊地秀雄 |
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熱・応力設計 |
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電子機器におけるフロントローディング熱設計 |
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／三菱電機 青木久美，小林 孝，沼田伸一，小林弘嗣，内田則行 |
385 |
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冷却設計におけるシミュレーション時間短縮の取り組み |
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／富士通 山岡伸嘉 |
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実装における応力解析の技術動向 |
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／NEC 平田一郎 |
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レーザアブレーションによる穴あけ加工のシミュレーション |
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／大阪大学 大村悦二 |
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〔研究論文〕半導体パッケージ実装構造の熱－応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法 |
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／東芝 廣畑賢治，久野勝美，高橋浩之，向井 稔，川上 崇，青木秀夫，高橋邦明 |
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材料設計 |
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プリント配線板における差動配線の微細化に伴う課題 |
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／日本シイエムケイ 細谷武史 |
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フレキシブルフィルム上薄膜キャパシタの材料設計 |
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／日本電気 渋谷明信，山道新太郎 |
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CADシステム |
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統合設計CADの現状認識と課題 |
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／図研 大坪祐司，村田元夫，古賀一成 |
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ものづくり革新を支える統合設計環境 |
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／富士通 山口高男 |
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