「ハロゲンフリー対応の現状と鉛フリーへの取組み」 |
エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・佐藤祐一:神奈川大学)/ビルドアップ配線板研究会(主査・本間英夫:関東学院大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。 |
*開催日 | 平成13年9月28日(金) 13:00~17:00 | |
*会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分) | ||
*テーマ | ハロゲンフリー対応の現状と鉛フリーへの取組み | |
*プログラム | ||
12:30~ | 受付開始 | |
13:00~ | 開催挨拶 | |
本間 英夫(当研究会主査、関東学院大学) | ||
13:00~13:40 | 「ハロゲンフリーおよび鉛フリーの動向」 | |
田中 靖則氏(日本電気) | ||
13:40~14:20 | 「製造から見たハロゲンフリー配線板の課題」 | |
飯長 裕氏(沖プリンテッドサーキット) | ||
14:20~15:00 | 「製造から見たハロゲンフリー配線板の課題とハロゲンフリー対応ビルドアップ配線板の紹介」 | |
加藤 義尚氏(日本シイエムケイ) | ||
15:00~15:10 | 休 憩 | |
15:10~15:50 | 「情報機器から見た鉛フリーはんだの課題」 | |
高橋 邦明氏(東芝) | ||
15:50~16:30 | 「ハロゲンフリー対応材料」 | |
中村 善彦氏(松下電工) | ||
16:30~17:00 | 「環境対策フォトソルダレジスト」 | |
竹原 栄治氏(太陽インキ製造) | ||
17:10~18:30 | 技術交流会 | |
*定 員 | 100名(先着申込順) | |
*参加費 | 公開研究会(テキスト代、消費税込み) 会員:7,000円 非会員:9,000円 技術交流会(17:10~18:30) 1,000円 |
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参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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*申込先 | エレクトロニクス実装学会 事務局(TEL 03-5310-2010) | |