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車載用配線板技術の課題と展望 |
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エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・吉原佐知雄
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宇都宮大学）／ビルドアップ配線板研究会（主査・本間英夫
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関東学院大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。 |
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定員になりましたので参加申込受付は終了させていただきました |
| ＊開催日 | ２００４年１月１５日（木）13:00～17:00 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 (回路会館) [地図] | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２（最寄駅 ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩５分） | ||
| ＊テーマ | 車載用配線板技術の課題と展望 | |
| ＊プログラム | ||
| 12:30～ 受付開始 | ||
| 研究活動報告 | ||
| 13:00～13:50 | ||
| ビルドアップ配線板研究会活動の概要 | ||
| 高周波領域（ＧＨｚ帯）の材料測定技術の研究 （ＷＧ４） | ||
| 表面処理技術 （ＷＧ５） | ||
| －WB/FC実装対応無電解ニッケル金めっきの研究 | ||
| 基調講演 | ||
| 13:50～14:40 | ||
| 「モトローラの次世代車載電子機器技術」 | ||
| 杉山 弘幸 氏（モトローラ） | ||
| 一般講演 | ||
| 15:00～15:40 | ||
| 「高放熱メタル複合配線板 ＣＭＫ－ＣＯＭＰ」 | ||
| 二階堂 勝友 氏（日本シイエムケイ） | ||
| 15:40～16:20 | ||
| 「車載用高放熱性材料」 | ||
| 小畑 和仁 氏（日立化成工業） | ||
| 16:20～17:00 | ||
| 「(仮)車載用配線板材料技術」 | ||
| 米倉 稔 氏（新神戸電機） | ||
| 技術交流会 | ||
| 17:20～18:20 | ||
| ＊定 員 | ８０名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､昼食代，消費税込み) 会員：6,000円 非会員：8,000円 学生：1,000円 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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| 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。 | ||
| ＊主 催 | ビルドアップ配線板研究会(社団法人エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会) | |
| ＊申込先 | ビルドアップ配線板研究会 E-mail buildup@msd.biglobe.ne.jp |
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| 申込の際の送信内容 | ||