ビルドアップ配線板研究会
公開研究会
「ベアチップ実装における無電解ニッケル金めっき技術の展望」
参加申込書

平成１４年１１月１９日(火) 13:00～17:20

　

FAX 045-784-8153
　関東学院大学本間研究室 行

 

会　員（会員番号　　　　　　　　　　　）　　非会員
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏　　名  
社　　名  
所属部署  
連 絡 先  郵便番号

 住　　所

　

　

TEL.

FAX.

E-mail
技術交流会

　(  )参加　　　　　(  )不参加　　　(該当内容に○印を付けて下さい)

会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
 

(HP)