ビルドアップ配線板研究会
公開研究会
「ビルドアップ配線板の電気特性の課題と展望」
～高速・高周波対応から部品内蔵まで～
参加申込書

平成１５年２月１４日(金) 13:00～17:10

　

FAX 045-784-8153
　関東学院大学本間研究室 行

 

会　員（会員番号　　　　　　　　　　　）　　非会員
(該当内容に○印を付けて下さい)
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FAX.

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技術交流会

　(  )参加　　　　　(  )不参加　　　(該当内容に○印を付けて下さい)

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E-mailでお申込みの場合は、上記内容をご連絡ください。
　　　　　　　buildup@msd.biglobe.ne.jp

(HP)