ビルドアップ配線板研究会
公開研究会
「先端実装を支える配線板技術の将来像」
参加申込書

平成15年7月24日(木) 10:00~16:30

 

buildup@msd.biglobe.ne.jp
 
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 会 員(会員番号                )
( ) 非会員
氏  名
氏名ふりがな
社  名
所属部署
連 絡 先
 郵便番号
 住  所
 TEL.
 FAX.
 E-mail
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
 

(HP)