ビルドアップ配線板研究会
公開研究会
「高密度化を支える配線板の最新要素技術」
参加申込書

平成17年1月25日(火) 13:00~17:00

 

buildup@s4.dion.ne.jp
 
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 会 員(会員番号                )
( ) 非会員
( ) 学 生
氏  名
氏名ふりがな
社  名
所属部署
連 絡 先
 郵便番号
 住  所
 TEL.
 FAX.
 E-mail
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
 

(HP)