ビルドアップ配線板研究会
公開研究会
「高密度化を支える配線板の最新要素技術」
参加申込書
平成17年1月25日(火) 13:00~17:00
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい) ( ) 会 員(会員番号 ) ( ) 非会員 ( ) 学 生 |
氏 名 |
氏名ふりがな |
社 名 |
所属部署 |
連 絡 先 郵便番号 住 所 TEL. FAX. |
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
(HP) |