システム実装CAE研究会 「公開研究会」開催のご案内

ものづくりCAEの問題点を探る

-構想設計での熱/構造/信頼性/生産/組立の検証漏れを少なくするアプローチー

   システム実装CAE研究会(社団法人エレクトロニクス実装学会回路・実装設計技術委員会)では、下記のとおり公開研究会を開催いたします。会員/非会員を問わず関心のある方々の参加をお待ちしております。
   奮ってご参加ください。

システム実装CAE研究会主査 : 吹野正弘(三菱電機)

10月28日時点で発表テーマ(7)が追加になりました。この結果終了時間が17:30に変更になります。

*日 時 : 平成15年11月19日(水)  13:30~17:30
*場 所 : エレクトロニクス実装学会 会議室
東京都杉並区西荻北3-12-2(JR中央線「西荻窪駅」下車徒歩5分)[地図]
*テーマ : ものづくりCAEの問題点を探る
-構想設計での熱/構造/信頼性/生産/組立の検証漏れを少なくするアプローチ-
*定 員 : 100名(先着順)
*発表講演 : ○印講演者,各発表20分 ((1)のみ30分,質疑応答10分を予定)

 (1)

エレクトロニクス部品情報の電子的流通に向けた標準化  
-JEITA/ECALS辞書と部品カタログ流通、部品技術情報の標準化活動-
  ○田中 文雄(松下電器産業)、向井 栄治(三菱電機)、伊藤 厚示(松下電器産業)

(2)

試作開発におけるプロダクト工程間の問題点と改善への提案
  ○浅山 哲(エスケーエレクトロニクス)

(3)

プリント配線板設計を取巻くデータ環境の改善と問題点
  ○嶋田 茂晴(シイエムケイ回路設計センター)
~ 休憩 ~

(4)

EDAツールの活用による製品開発期間短縮手法
  ○益子 行雄(日本ケイデンス・デザイン・システムズ)

(5)

電子機器の実装設計におけるフロントローディング設計手法
  ○中岡 邦夫、堺 宏明、小林 孝(三菱電機)

(6)

AV機器開発におけるはんだ熱疲労解析の適用事例と課題
  ○横田 康夫、渡辺 正樹(松下電器産業)

(7)

シミュレーションによる実装技術開発へのアプローチ
  ○山岡 伸嘉(富士通)
     
*参加費 会員 2,000円,非会員 3,000円,学生 1,000円(論文集代,消費税込み)
参加費は当日払いです。つり銭のないよう、ご準備ください。
*申込方法 Eメールにて、氏名/所属/所属部署/住所/TEL/FAXを記入してお申込みください。
*申込先 システム実装CAE研究会幹事:
 松下電器産業(株) 藤原宏章  fujiwara.hrk@jp.panasonic.com
 
メールで申込んで頂いた段階で参加を受理しますので、参加券の発行はしません。定員を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。申し込み後のキャンセルは、メールを頂いた段階で受理とします。

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