ものづくりCAEの問題点を探る－構想設計での熱/構造/信頼性/生産/組立の検証漏れを少なくするアプローチー システム実装ＣＡＥ研究会(社団法人エレクトロニクス実装学会回路・実装設計技術委員会)では、下記のとおり公開研究会を開催いたします。会員／非会員を問わず関心のある方々の参加をお待ちしております。 システム実装CAE研究会主査 : 吹野正弘(三菱電機) |
10月28日時点で発表テーマ(7)が追加になりました。この結果終了時間が17:30に変更になります。
| ＊日 時 ： | 平成１５年１１月１９日(水) 13：30～17：30 | |
| ＊場 所 ： | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２（JR中央線「西荻窪駅」下車徒歩5分）[地図] | ||
| ＊テーマ ： | ものづくりCAEの問題点を探る －構想設計での熱/構造/信頼性/生産/組立の検証漏れを少なくするアプローチ－ |
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| ＊定 員 ： | 100名(先着順) | |
| ＊発表講演 ： ○印講演者，各発表20分 ((1)のみ30分，質疑応答10分を予定） | ||
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(1) |
エレクトロニクス部品情報の電子的流通に向けた標準化 －JEITA/ECALS辞書と部品カタログ流通、部品技術情報の標準化活動－ |
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| ○田中 文雄（松下電器産業）、向井 栄治（三菱電機）、伊藤 厚示（松下電器産業） | ||
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(2) |
試作開発におけるプロダクト工程間の問題点と改善への提案 | |
| ○浅山 哲（エスケーエレクトロニクス） | ||
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(3) |
プリント配線板設計を取巻くデータ環境の改善と問題点 | |
| ○嶋田 茂晴（シイエムケイ回路設計センター） | ||
| ～ 休憩 ～ | ||
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(4) |
ＥＤＡツールの活用による製品開発期間短縮手法 | |
| ○益子 行雄（日本ケイデンス・デザイン・システムズ） | ||
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(5) |
電子機器の実装設計におけるフロントローディング設計手法 | |
| ○中岡 邦夫、堺 宏明、小林 孝（三菱電機） | ||
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(6) |
AV機器開発におけるはんだ熱疲労解析の適用事例と課題 | |
| ○横田 康夫、渡辺 正樹（松下電器産業） | ||
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(7) |
シミュレーションによる実装技術開発へのアプローチ | |
| ○山岡 伸嘉（富士通） | ||
| ＊参加費 | 会員 2,000円，非会員 3,000円，学生
1,000円（論文集代，消費税込み） 参加費は当日払いです。つり銭のないよう、ご準備ください。 |
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| ＊申込方法 | Ｅメールにて、氏名／所属／所属部署／住所／TEL／FAXを記入してお申込みください。 | |
| ＊申込先 | システム実装CAE研究会幹事： 松下電器産業（株） 藤原宏章 fujiwara.hrk@jp.panasonic.com |
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| ＊ | メールで申込んで頂いた段階で参加を受理しますので、参加券の発行はしません。定員を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。申し込み後のキャンセルは、メールを頂いた段階で受理とします。 | |