ものづくりCAEの問題点を探る-構想設計での熱/構造/信頼性/生産/組立の検証漏れを少なくするアプローチー システム実装CAE研究会(社団法人エレクトロニクス実装学会回路・実装設計技術委員会)では、下記のとおり公開研究会を開催いたします。会員/非会員を問わず関心のある方々の参加をお待ちしております。 システム実装CAE研究会主査 : 吹野正弘(三菱電機) |
10月28日時点で発表テーマ(7)が追加になりました。この結果終了時間が17:30に変更になります。
*日 時 : | 平成15年11月19日(水) 13:30~17:30 | |
*場 所 : | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
東京都杉並区西荻北3-12-2(JR中央線「西荻窪駅」下車徒歩5分)[地図] | ||
*テーマ : | ものづくりCAEの問題点を探る -構想設計での熱/構造/信頼性/生産/組立の検証漏れを少なくするアプローチ- |
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*定 員 : | 100名(先着順) | |
*発表講演 : ○印講演者,各発表20分 ((1)のみ30分,質疑応答10分を予定) | ||
(1) |
エレクトロニクス部品情報の電子的流通に向けた標準化 -JEITA/ECALS辞書と部品カタログ流通、部品技術情報の標準化活動- |
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○田中 文雄(松下電器産業)、向井 栄治(三菱電機)、伊藤 厚示(松下電器産業) | ||
(2) |
試作開発におけるプロダクト工程間の問題点と改善への提案 | |
○浅山 哲(エスケーエレクトロニクス) | ||
(3) |
プリント配線板設計を取巻くデータ環境の改善と問題点 | |
○嶋田 茂晴(シイエムケイ回路設計センター) | ||
~ 休憩 ~ | ||
(4) |
EDAツールの活用による製品開発期間短縮手法 | |
○益子 行雄(日本ケイデンス・デザイン・システムズ) | ||
(5) |
電子機器の実装設計におけるフロントローディング設計手法 | |
○中岡 邦夫、堺 宏明、小林 孝(三菱電機) | ||
(6) |
AV機器開発におけるはんだ熱疲労解析の適用事例と課題 | |
○横田 康夫、渡辺 正樹(松下電器産業) | ||
(7) |
シミュレーションによる実装技術開発へのアプローチ | |
○山岡 伸嘉(富士通) | ||
*参加費 | 会員 2,000円,非会員 3,000円,学生
1,000円(論文集代,消費税込み) 参加費は当日払いです。つり銭のないよう、ご準備ください。 |
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*申込方法 | Eメールにて、氏名/所属/所属部署/住所/TEL/FAXを記入してお申込みください。 | |
*申込先 | システム実装CAE研究会幹事: 松下電器産業(株) 藤原宏章 fujiwara.hrk@jp.panasonic.com |
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* | メールで申込んで頂いた段階で参加を受理しますので、参加券の発行はしません。定員を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。申し込み後のキャンセルは、メールを頂いた段階で受理とします。 | |