合同公開研究会開催案内

発表講演：各発表20分／質疑応答10分を予定 (○印講演者)
1.	チップ部品からの放射ノイズの導体板による抑制効果の解析   ○菊地 秀雄、茨木 修（ASET）
2.	Sパラメータを用いたGbps伝送アイパターンの解析   ○島嵜 睦、草野 善之（三菱電機）
3.	パワー／シグナル・インテグリティ検証用シミュレーション技術の現状と将来像   ○渡邉 貴之、浅井 秀樹（静岡大）
4.	半導体の信号ピンから見た入力インピーダンスの表し方についての一提案   ○伊藤健一（イトケン研究所）
5.	筐体単体及びケーブルを接続したときの放射シミュレーションモデルと解析   ○EMCモデリング研究会
6.	帯電物の移動により筐体内部に発生する放電の特性   ○市川紀充、大熊康典、高橋雄造（東京農工大）
7.	ドライバ負荷依存性を持つIC電源系モデリング   ○大坂英樹（日立製作所）、木下智博、田中大介，和田修己，豊田啓孝，古賀隆治（岡山大）

参加申込み
(1)参加費：	会員\2,000、非会員\3,000、学生\1,000 (資料含む) 参加費は当日払いです。つり銭のないようにご準備ください。
(2)方　法：	E-Mailにて、氏名／所属／所属部署／住所／電話番号 ／FAX番号を記入してお申込みください。
(3)締切り：	10月3日(木)
申込み先 　・システム実装CAE研究会幹事：三菱電機 吹野正弘 　　　E-mail fukino@isl.melco.co.jp 　メールで申込んで頂いた段階で参加を受理しますので、参加券の発行はしません。定員を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。 　申し込み後のキャンセルは、メールを頂いた段階で受理とします。