公開講演会開催案内

先進実装技術研究会・電子部品研究会

　これまで我が国は、半導体ＩＣの高集積化技術や高密度表面実装技術により、電子機器の小型、軽量、薄型化を推進し、世界のエレクトロニクス業界を先導してきました。 しかしここ２～３年前から事態が急変し、半導体ＩＣの生産をはじめ、パソコンや携帯電話等の生産は韓国、台湾、中国へと急速なシフトが進んでおり、我が国は技術、生産ともに空洞化現象が顕著になりつつあります。
　新世紀を迎えて、Jisso(実装)技術立国日本の権威を取り戻すには、今何をすべきか、今後いかなる技術に注力すべきか。これらについてディスカッションすべく、このたび先進実装技術研究会と電子部品研究会の共催で、公開講演会を企画しました。奮ってご参加ください。