• 日　時：２００２年１月１８日（金）
  　　　　　　研究会　13:30～17:00
  　　　　　　親睦会　17:30～19:00（会場は回路会館付近）

• 場　所：エレクトロニクス実装学会　会議室(回路会館 地下1階)

• 発表講演：各発表２５分、質疑応答５分、○印講演者

　(1) 不均一誘電媒質中における非対称結合線路の損失を考慮した伝送特性の簡易計算法

　　　○大島毅、大橋英征、米田尚史、宮崎守泰（三菱電機）

　(2) 高周波ＩＣのフリップ実装方法による信号伝送特性への影響に関する検討

　　　○林　克彦（ＴＤＫ）

　(3) 第一原理法による高周波誘電体材料の構造転移シミュレーションと特性への影響

　　　○高橋　毅（ＴＤＫ）
　(4) 超音波接合技術を用いた38GHz帯GaAsフリップチップガン発振器の試作
　　　○宮谷　克明、吉田　孝、出口　忠義、川口　清、迫田　洋士、中川　敦（新日本無線）
　(5) λ/２共振器帯域通過フィルタの高調波共振応答改善法
　　　和田　光司、○中川浩一、橋本修（青山学院大）、原田博司（横河電子機器）
　(6) 高周波受動集積回路用インダクタのTLM法を用いた解析
　　　○渡辺　一宏 、越地　耕二（東京理科大）
　(7) マイクロ波アプリケータ用ＲＬＳＡの電磁界解析
　　　○山室　守広、越地　耕二（東京理科大）

• 参加費無料、事前登録の必要はありません

　　　＊当日、受付にて予稿集を１部５００円にて販売いたします。
　　　　その際にご記帳または名刺を頂戴いたします。

• 親睦会参加の事前申し込みについて

　　　＊参加費用は３０００円程度を予定しています。
　　　＊ご参加ご希望の方は、１２月２６日までに、
　　　　　沖電気　ＳＳＣ・交通システム事業部 Ｒ＆Ｄ部
　　　　　高橋　
　　　　　まで、ご氏名、御社名、ご連絡先をお知らせください。
　　　＊お申し込み後のキャンセルは平成１４年１月１０日までにお願いします。
　　　＊正式の通知（開催可否、会費、会場）は１月１１日頃迄に別途アナウンスします。
　　　※人数が１５名以下の場合は中止とすることがありますのでご了承ください。

• 問合先

  ＮＥＣ　機能材料研究所　井上　博文