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社団法人 エレクトロニクス実装学会 主査：井上 博文
(ＮＥＣ) |
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掲題の公開研究会を下記の通り開催します。奮ってご参加ください。 |
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記 １．名 称 ： 超高速高周波エレクトロニクス実装研究会 ２．日 時 ： 平成１５年８月２２日（金）午後１時３０分～５時００分 ３．場 所 ： 回路会館 地下会議室 [地図]
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| ４．発表講演 ：各発表２０分、質疑応答１０分、○印講演者 |
| (1) | 誘電体基板内部に棒状誘電体を周期的に配置したマイクロストリップ線路による帯域阻止特性の実現 ○和田光司、沖本浩二、鈴木進介、橋本修（青山学院大学）、高橋毅（ＴＤＫ） |
| (2) | Resonance Characteristics of an MSL Resonator Loaded with Dielectric Rods inside Dielectric Substrate ○Pokharel Ramesh Kumar、和田光司、沖本浩二、橋本修（青山学院大学）、高橋毅（ＴＤＫ） |
| (3) | 近傍界測定による遠方界推定の基礎的検討 ○尚永健、越地耕二（東京理科大学） |
| ～ 休憩 ～ | |
| (4) | FPC基板上の電源線の配置によるＥＭＩ低減技術 ○高木亜矢子（東芝） |
| (5) | 高速伝送基板における電源ノイズ解析 ○平井天道（富士通） |
| (6) | 2.5Gbpsバックボード伝送技術開発 ○高橋成五、柏倉和弘（ＮＥＣ） |
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６．問合せ先
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