社団法人エレクトロニクス実装学会
　

合同公開研究会開催のご案内
　

システム実装CAE研究会

超高速高周波エレクトロニクス実装研究会＜平成1６年度第３回＞
 

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　主　査　藤原 宏章(松下電器)
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　主　査　井上 博文 (ＮＥＣ)
 

　掲題の公開研究会を下記の通り開催します。奮ってご参加ください。

記
 

１．名　　称　： JIEPシステム実装CAE研究会
　　　　　　　　　/超高速高周波エレクトロニクス実装研究会 合同公開研究会
 
２．日　　時　： 平成１６年１１月５日（金）午後１時～５時３０分
 

３．場　　所　： エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館地下1階）

　　　　　　　　　　　　ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
　　　　　　　　　　　　〒167-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2　［地図］
　　　　　　　　　　　　 TEL.03-5310-2010
 
４．発表講演　：各発表２０分、質疑応答１０分、○印講演者
(1) SPICEを用いた高精度モーメント法解析
○長瀬 健二(富士通)
(2) 液晶パネルの配線構造における寄生素子モデル
○谷 貞宏(シャープ)
(3) EMCマクロモデルLECCS-I/Oによる多ビット出力ICの給電電流シミュレーション
○田中 大介、近藤 洋平、和田 修己、豊田 啓孝、古賀 隆治(岡山大学)
(4) ミアンダ配線の遅延時間短縮の補正に関する検討
○坂田 昌隆、東海 直明、奈良 茂夫、越地 耕二(東京理科大学)
(5) チューナブルλ/4共振器を用いた有極特性を有する帯域通過フィルタ
○和田 光司(電気通信大学)、鈴木 淳之、橋本 修(青山学院大学)
(6) 分布定数タップ結合型共振器を用いた有極型BPFによる広帯域通過特性の実現に関する検討
○和田 光司、谷井 宏成、岩崎 俊(電気通信大学)
(7) シールド構造内の配線間のEMIのシミュレーション
○菊地 秀雄(トッパンNECサーキットソリューションズ)
(8) プリント基板のEMCとハーネス設計
○久保寺 忠(日本フェンオール)

 
５．研究会参加費

  • JIEP会員　１０００円（予稿集、消費税を含む）
    非 会 員 　２０００円（予稿集、消費税を含む）
  • 発表者および学生は無料
  • 事前登録の必要はありません。　
    受付にてご記帳または名刺を頂戴いたします。
６．問合せ先
  • TDK株式会社 技術企画グループ 高橋 毅
    e-mail: taketaka@mb1.tdk.co.jp
    TEL:047-378-9230 / FAX:047-378-9236
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