「高速・高周波信号伝送/EMCと共振」開催のご案内

(社)エレクトロニクス実装学会 電磁特性技術委員会

 

●日時: 2002年8月30日(金) 9:30~17:40
●場所: 国立オリンピック記念青少年総合センター 国際交流棟1階 国際会議室
(小田急 参宮橋下車 徒歩7分)  会場案内図 http://www.nyc.go.jp/users/d7.html
●プログラム:
受付け開始 9:00-
イントロダクション
・・・櫻井 秋久(日本IBM 9:30-9:40
●「差動伝送」   ・・・須藤 俊夫(東芝) 9:40-10:10
プリント配線板でもGHz帯の信号伝送が要求されるようになってきた。差動伝送のインピーダンスの考え方,反射,クロストークの影響,基板材料の誘電損失,表皮効果の影響について,実験と解析を交えて紹介する。
●「高速伝送路の実際」   ・・・井上 博文(日本電気) 10:10-10:50
伝送路は,小さなところでは半導体などの素子間,大きなところでは装置間で使われる。伝送路の周波数特性は整合条件を満たすことで拡大できるが,実際には,例えばそこで扱う信号や回路の特質,あるいは材料物性,仕上がり寸法精度などの条件によって制限される。これらについて幾つかのケースを挙げて説明する。
● 「アンテナ」   ・・・越地 耕二(東京理科大学) 10:50-11:30
電磁放射の基礎および電磁波を意図的・効果的に放射するアンテナについて解説する。また,代表的なアンテナの諸特性について,解析や実験結果等を交えて紹介する。
●「共振の計測」   ・・・田中 元志 (秋田大学) 11:30-12:10
LC回路の共振,および高周波計測を行う上で必要と考えられる定在波,伝搬定数,分布定数回路,Sパラメータ,共振特性のスミスチャート表示などの基礎的な事項について解説する。
<昼食 12:10-13:20>
●「回路・線路の共振」   ・・・高橋 丈博 (拓殖大学) 13:20-14:00
EMCで注目するパラメータとして共振がある。ここでは,回路や線路での共振現象を取り挙げ,その基本的な考え方について説明する。特に,回路と線路での共振のとらえ方の違いについて考えてみたい。
●「電子部品モデルとシミュレーション」 ・・・藤城 義和 (TDK) 14:00-14:40
電子部品のシミュレーション用モデルの解説を行う。電子部品モデルとはどのようなものか,その基本を説明し,TDKの取り組み事例を述べる。また適用例として,平衡伝送や電源/GNG共振のシミュレーションなども紹介する。
●「プリント回路板の共振とEMI」 ・・・和田 修己 (岡山大学) 14:40-15:20
プリント回路板が共振する周波数では強いEMIが発生する。基板の共振は,基板寸法による共振と電気回路的共振の両方がある。また,高速信号系による励振のほかに電源系が原因となる共振の発生がEMIを引き起こす。この基板共振の発生原因とその低減法につき,シミュレーションを交えて解説する。
<休憩 15:20-15:40>
●「ケーブル共振と不要電磁放射予測」 ・・・王 建青 (名古屋工業大学) 15:40-16:20
ケーブルの伝送線路的な取り扱い,アンテナ的な取り扱いを概説し,ケーブル共振による不要電磁放射の簡易予測法を紹介する。
●「電子機器内での共振によるEMIとトラブルシュート」 ・・・岡 尚人 (三菱電機) 16:20-17:00
電子機器から高い放射EMIが発生している場合,セット内での電磁的な共振が原因になっている場合がある。こうしたEMIトラブルとその対策例を紹介する。また,放射EMIのトラブルシュートはアンテナで電界強度を測定して行われることが多いが,ケーブルを持つ電子機器に電流プローブを使用することで効果が上がる例を紹介する。
●「まとめ」及びQ&A ・・・篠原 慎一 (ソニー) 17:00-17:40
今回の共振をテーマとした講演を総括し,まとめの質疑討論を行う。
技術交流会18:00-19:00

 

電磁特性技術委員会では,『高速・高周波信号伝送』と,『共振』問題を取り上げ,サマーセミナーを開催致します.日頃,半導体パッケージ,高周波モジュール,部品,電子機器から,EMCに関連する設計・解析・評価・対策に携わっている技術者の積極的なご参加を頂くようご案内申し上げます.

● 参加費:

¥8,000(テキスト代,技術交流会費,消費税込み)
(当日支払いの方は,できるだけつり銭の無いようにお願い致します)

● 定 員: 120名(定員に達ししだい,受付を締め切ります)
● 申し込み方法:  
1)Fax : 下記申込書に記入し,JIEP事務局(Fax:03-5310-2011)宛に申込みください。
2)E-mail: 下記内容をE-mailにて,JIEP事務局(kenkyukai@jiep.or.jp)宛に申込みください。
  参加申込みは当日も受付けますが,できる限り事前に事務局に申込み頂くようお願い致します.申込み等の確認はE-mailにて受付番号と会場案内図を連絡致します.なお請求書が必要の方は,申込みフォーマットの請求書(要)に○印を付けお送り下さい.請求書,会場案内図を送ります.請求書発行の場合,参加費用は原則としてセミナー開催日までに行うようお願い致します.
● 8月23日以降のキャンセルの場合,キャンセル料として3,000円を頂戴します。

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(申込先) (社)エレクトロニクス実装学会

Tel: 03-5310-2010,Fax: 03-5310-2011,E-mail: kenkyukai@jiep.or.jp

 

サマーセミナー「高速・高周波信号伝送/EMCと共振」参加申込書

氏  名    
・ 会社/大学/機関名    
所属部署    
連絡先      

住所:(〒    -      )

TEL:
FAX:
E-mail:

 
技術交流会  ( 参加 ・ 不参加 )   どちらかに○印を付けてください
参加費 ( 当日払い ・ 事前振込 ) 同上
請求書 ( 要 ・ 不要 ) 同上

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以上