2004サマーセミナープログラム

★2004サマーセミナープログラム★
09:00～	受付開始
09:30～09:40	イントロダクション　中村　篤（ルネサステクノロジ）
09:40～10:15	静電気放電の基礎　高橋雄造（東京農工大）（概要）代表的な静電気放電である剥離放電と近づけ放電（特に，ローラによるシート搬送の場合），および人体の動作による静電誘導放電について，東京農工大学における研究を中心に述べる。いつ・どこでこれら静電気放電が起きるかの検知方法や，これら静電気放電の発生を避けるための注意を説明する。
10:15～10:50	静電気計測法　村田雄司（東京理科大）
10:50～11:25	電子機器の製造プロセスにおけるＥＳＤ問題　鈴木功一（ファブソリューションズ）
11:25～11:35	休　憩
11:35～12:10	Signal Integrityと電磁界解析古谷　充（ＮＥＣ）（概要）ＬＳＩの高速化のトレンドに応じて，設計におけるSignal Integrity問題が顕在化してきている。この問題の解決には，信号を電磁波として扱いその物理的挙動を考察する必要がある。本講演では，電磁界解析例と電磁エネルギーに関する基礎的な観点から本問題について解説する。
12:10～12:45	Power Integrityにおけるモデリング／シミュレーションと設計への応用　浅井秀樹（静岡大）（概要）1990年代後半に半導体分野において苦戦を強いられた日本のエレクトロニクス産業は，2000年代に入り，システムLSIからパッケージ，ボードレベルといったより製品に近いレベルで活路を見いだそうとしている。そこで，重要となってきたのが高速・高密度設計から実装までの広い範囲における多様なノイズ対策技術である。本セミナーでは，半導体／パッケージ／ボード設計における問題点を整理した上で，SoC/SiP時代のパワー／シグナル・インテグリティ検証技術の現状と展望について述べる。
12:45～13:30	昼　食・休　憩
13:30～14:05	プリント配線板の電気設計と電磁特性モデリング　原田高志（NEC）（概要）コンピュータの進歩やＥＤＡ化の流れはシミュレーションの設計フローへの組み込みを加速させており，開発期間の短縮やコストの削減に貢献するようになってきた。本稿では，電磁特性の立場からプリント配線板におけるシミュレーションとモデリングの動向と課題を述べる。
14:05～14:40	標準的EMCモデルの開発と検討-EMCモデリング研究会の活動　高橋丈博（拓殖大）（概要）EMCモデリング研究会では，EMCの基本的な性質を含んだいくつかの標準的なEMCモデルを作成し，これを基にEMCの特性を検討するという活動を行っている。今までに提案されたモデルや解析結果，その他の活動などについて述べる。
14:40～15:15	段差のある差動信号のモデリングとシミュレーション　奈良茂夫（富士ゼロックス／東京理科大）（概要）JIEP ／EMCモデリング研究会で最近議論している配線途中に段差のある差動信号のモデルを例として，差動信号の波源モデルの違いによる放射特性の確認結果や２つの波源間の理想的な位相差（180度）から位相をシフトしたときの放射特性などを紹介する。
15:15～15:25	休　憩
15:25～16:00	EMC解析に利用できる市販シミュレータの紹介と実例　池田浩昭（日本航空電子工業）（概要）EMC解析に利用可能な市販シミュレータには，回路シミュレータ及び，電磁界シミュレータをベースとしたものがある。これらのシミュレータには一長一短があり，使い分ける必要がある。そこで，これらのシミュレータの原理と特徴，モデリング事例を紹介する。
16:00～16:35	プリント配線板上の高速差動信号とEMI放射　伊神眞一（日本ＩＢＭ）（概要）プリント配線板上の高速差動信号配線とリファレンス面との関連においてEMI放射特性を考える。ストリップラインおよびマイクロストリップ構造の放射特性について電磁界解析ツールによる解析結果を紹介する。
16:35～17:10	プリント回路板の最適設計　芳賀　知（沖プリンテッドサーキット）（概要）電子回路の高密度実装，高速化に対して，プリント回路板のＥＭＣ設計も対応していく必要がある。ここでは，不要輻射対応を中心に，求められるＥＭＣ設計を整理する。そして，従来のプリント回路板のＥＭＣ設計を見直しするとともに，今後の最適設計技術について述べる。
17:10～17:30	Q&A
17:40～19:30	技術交流会