(社）エレクトロニクス実装学会　電磁特性技術委員会
 
   電子機器の開発工程で，システム設計を終え，部品・回路が決まり，基板レイアウトが確定し，基板作製，部品実装の後，テストで仕様通りの動作確認ができたところで「ＥＭＣ」が評価されます。開発終盤になって不具合が判明し，対策できるまで量産開始できないこの関門は，開発プロジェクト管理上，しばしば問題となるステップです。
   市場投入が遅れれば収益が悪化するため遅延は許されず，量産コストを上げない対策を短時間で探し出さなければなりません。
   回路動作の高速化を厳しいコスト制約の中で実現し，かつＥＭＣ基準をクリアするのは年々難しくなる傾向にあり，ＥＭＣの事前対策／設計技術に対する関心が高まっています。設計ガイドラインを整備したり，ルールチェッカーを導入して製品開発する企業が増えているのはこのためです。
   こうしたツールを活用して事後対策が必要とならない機器を開発するには，ＥＭＣに対する正しい知識，基礎的な電磁現象の理解が必要で，ハード設計関係者共通の悩みとなっているように思われます。
   本書はこうした読者を対象に，すべての機器開発関係者が知っておくべきＥＭＣ基礎知識を実装技術と対応づけてわかりやすく解説したものです。
   どうぞ内容をお確かめになり，身近で興味の持てる内容の章から読み進め，ひとつでもあなたが扱っている製品に応用していただけますよう職場等でご活用ください。
   [学会誌に連載したＥＭＣ基礎講座をベースに加筆，再編纂した下記のような内容となっています]
　
 基礎編 (170頁)  応用編 (156頁)
第1章　EMC設計に向けて
第2章　EMCのための電気回路入門
第3章　EMCのための分布定数回路理論
第4章　パルス伝送と周波数特性 
第5章　シグナルインテグリティとEMC
第6章　配線設計と信号信頼性
第7章　高速信号伝送と電磁現象 
第8章　プリント回路板からの電磁放射入門
第9章　プリント回路板のEMI発生メカニズムとモデリング
第10章 プリント回路板の電磁特性測定		 第1章　EMCと製品設計　
第2章　製品内の結合経路とEMC設計　
第3章　グラウンドバウンスとEMI　
第4章　半導体のEMI測定とその活用法　
第5章　デジタルLSIと不要電磁界　
第6章　プリント回路板のEMC設計CAD　 
第7章　EMCシミュレーションとモデリング
第8章　EMCにおける等価アンテナとそのモデリング
第9章　伝導電磁雑音を抑圧する対策部品
第10章 EMC対策部品用材料
2004年8月25日発行
『基礎編』・『応用編』共にA5判　頒価　各１部(税込み・送料別)　会員＝2,125円，非会員＝2,500円
セット割引!!　
基礎編・応用編セットで　会員＝4,000円，非会員＝4,500円（税込み・送料別）
購入のお申し込みは下記まで，希望セット数，送付先，連絡先を記入してメールかＦＡＸをお送りください。
          e-jisso@jiep.or.jp    FAX.03-5310-2011
請求書を添えてご送付致します。