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公開講演会 |
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先進実装技術研究会・電子部品研究会 |
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微小化,狭ピッチ化で変わる実装機器の動向 |
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最近は急速にチップ部品の微小化やフリップチップバンプの狭ピッチ化が進んでおり，微小部品の基板搭載，リフロー，微小フリップチップバンプの形成，ボンディングなどがますます難しくなってきています。 そこで今回はその中心的役割を果す新実装機器のご紹介とディスカッションを計画しました。この中で，太陽誘電のチップ部品搭載用新型バルクフィーダーは，チップ部品の微小化だけでなく環境対応で重要な役割を持っており，チップ部品の寸法公差を含めた実用化検討をTDK,村田製作所などの協力で実施し，業界標準への取り組みを進めているもので、皆さん のご意見をうかがいたい内容です。ご参加頂き，活発なご討議をお願い致します。 お申し込みは下の申込票にご記入の上，3月3日(木)までにE-mailまたはFAXにて研究会事務局にお送り下さい。公開研究会ですのでJIEP会員以外の方も奮ってご参加下さい。 |
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電子部品研究会 主査 宮島 明美 |
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| 日 時 平成1７年３月７日(月) 13時30分～17時05分 場 所 エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下１階） 参加費 正会員 1,000円，一般 2,000円 (いずれも消費税込み) 当日会場にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。 定 員 ８０名 (先着順) |
| プログラム | |
| (1) | 13:30～14:20 はんだボール形成用新機構印刷機＆真空リフロー炉 ミナミ株式会社 開発部 部長 府川 一氏 |
| (2) | 14:20～15:10 高精度フリップチップボンダー 澁谷工業(株) メカトロ事業部 精機本部 精機営業部 主任 長崎 良宝氏 |
| 15:10～15:25 休 憩 |
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| (3) | 15:25～16:15 鉛フリーはんだ対応リフロー炉に必要なポイントと構造 日本アントム株式会社 設計部 部長 廣瀬 稔氏 |
| (4) | 16:15～17:05 バルクフィーダー標準化への取り組み 太陽誘電株式会社 商品開発本部 商品開発室 主任 土屋 智史氏 |
| 参加申し込み要領： 次の内容をE-mailまたはFAXにてお送り下さい。 |
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参加申込票 |
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| 送付先：JIEP先進実装技術研究会事務局
E-mail：mhr11650@biglobe.ne.jp |
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会社／学校名： 所属： TEL： FAX： E-mail： 会員／非会員別： ( )JIEP会員 (
)非会員 |
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| ＊ 資料代のお支払方法：当日会場受け付けにてお支払い下さい。領収書はその 際にお渡しします。 ＊ 参加票の発行は致しませんが，E-mailにて受付た旨のご連絡をさし上げます。 |
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