システムインテグレーション実装技術委員会
 
 最近のSiPに代表されるシステムインテグレーション技術の進歩は著しく,将来必要となる技術・材料に関する方向付けは,必ずしも十分に明確化されていない。システムインテグレーション技術委員会では,複雑化する半導体パッケージに関して,3次元パッケージ,MEMSをはじめとした各種システムインテグレーションパッケージの国内外の技術動向を調査して,将来必要となる技術・材料に関する方向付けを行うことを目的としている。
 具体的な研究調査活動は,システムインテグレーション研究会で行い,得られた調査結果は,公開研究会を通して広く一般公開する。
委 員 長
野中敏央(日立化成株式会社) t-nonaka*hitachi-chem.co.jp
副 委 員 長
折井靖光(日本アイ・ビー・エム株式会社) orii*jp.ibm.com
島田 修(大日本印刷株式会社) Shimada-O*mail.dnp.co.jp
  (Eメールアドレスの*は@に置き換えてください。)
 
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