最近のSiPに代表されるシステムインテグレーション技術の進歩は著しく，将来必要となる技術・材料に関する方向付けは，必ずしも十分に明確化されていない。システムインテグレーション技術委員会では，複雑化する半導体パッケージに関して，3次元パッケージ，MEMSをはじめとした各種システムインテグレーションパッケージの国内外の技術動向を調査して，将来必要となる技術・材料に関する方向付けを行うことを目的としている。 　具体的な研究調査活動は，システムインテグレーション研究会で行い，得られた調査結果は，公開研究会を通して広く一般公開する。

委 員 長 野中敏央（日立化成株式会社）　t-nonaka*hitachi-chem.co.jp 副 委 員 長 折井靖光（日本アイ・ビー・エム株式会社）　orii*jp.ibm.com 島田　修（大日本印刷株式会社）　Shimada-O*mail.dnp.co.jp 　　(Eメールアドレスの*は@に置き換えてください。)

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