｢日本のモノ作りを支えるマイクロファブリケーション｣ |
－次世代実装用サブストレート技術－ |
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エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・吉原佐知雄：宇都宮大学)/マイクロファブリケーション研究会(主査・佐藤祐一：神奈川大学)では､下記要領で公開研究会を開催します。 |
| ＊開催日 | 平成１５年９月２６日(金) 13:30～18:00 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２ 回路会館（西荻窪駅下車徒歩5分） | ||
| ＊テーマ | 日本のモノ作りを支えるマイクロファブリケーション －次世代実装用サブストレート技術－ | |
| ＊プログラム | ||
| 13:00～ | 受付開始 | |
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◆基調講演◆ |
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| 13:30～14:30 | 「次世代実装用サブストレート技術の狙うべき方向｣ | |
| 本多 進氏(昭栄ラボラトリー) | ||
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◆一般講演◆ |
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| 14:30～15:10 | ｢ハロゲンフリーFPC材料｣ | |
| 風間 真一氏(京セラケミカル) | ||
| 15:10～15:20 | 休 憩 | |
| 15:20～16:00 | ｢炭素基金属複合材の利用法（アルミまたは銅基板との組み合わせによる放熱部品について)｣ | |
| 川村 憲明氏(先端材料) | ||
| 16:00～16:40 | ｢ここまで来たメカニカルドリリング技術-75μmφが量産に｣ | |
| 入江 明氏(日立ビアメカニクス) | ||
| 16:40～17:20 | ｢テープ積層型コアレス基板｣ | |
| 秋本 聡氏(凸版印刷) | ||
| 17:20～18:00 | ｢リアルチップサイズ３次元パッケージＦＦＣＳＰ｣ | |
| 北城 栄氏(NEC) | ||
| 18:15～19:00 | 技術交流会 | |
| ＊定 員 | 100名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､消費税込み) 会員：2,000円,
非会員：7,000円, 学生：1,000円 技術交流会参加費：無料 | |
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参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 | ||
| ＊申込先 | マイクロファブリケーション研究会 | |
| 参加希望の方は、オンライン登録によりお申し込みください。 --> オンライン登録 |
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| ウェブからの申し込みが出来ない方は、申込書をダウンロードして FAX(045-491-7915)でお送りください。 または申込書の内容すべてを E-mail(microfab@neti.com)でお送りくださっても結構です。 | ||
| 受講票はE-mail またはFax(Faxで申し込まれた方)で送付します。 | ||