｢環境対応のマイクロファブリケーション技術｣ |
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エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・吉原佐知雄：宇都宮大学)/マイクロファブリケーション研究会(主査・佐藤祐一：神奈川大学)では､下記要領で公開研究会を開催します。 |
| ＊開催日 | 平成１５年１２月１１日(木) 13:30～18:20 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２ 回路会館（西荻窪駅下車徒歩5分） | ||
| ＊テーマ | 環境対応のマイクロファブリケーション技術 | |
| ＊プログラム | ||
| 13:00～ | 受付開始 | |
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◆基調講演◆ |
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| 13:30～14:20 | 「顕在化してきた鉛フリーはんだによるエロージョン問題｣ | |
| 竹本 正氏(大阪大学) | ||
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◆一般講演◆ |
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| 14:20～15:00 | ｢フレキシブルプリント配線材料の技術動向｣ | |
| 山本 学氏(松下電工) | ||
| 15:00～15:10 | 休 憩 | |
| 15:10～15:50 | ｢環境対応用プリント配線板およびパッケージ材料｣ | |
| 池田 謙一氏(日立化成工業) | ||
| 15:50～16:30 | ｢鉛フリーはんだ技術～ウイスカーフリーSnおよびSn-Ag合金めっきの特性～｣ | |
| 矢田 佳彦氏(荏原ユージライト) | ||
| 16:30～17:10 | ｢低耐熱部品用鉛フリー半田付け技術｣ | |
| 野末 正仁氏(沖電気工業) | ||
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◆特別講演◆ |
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| 17:20～18:20 | ｢欧州における環境規制物質の測定｣ | |
| 山下 昇氏(島津製作所) | ||
| 18:30～19:30 | 技術交流会 | |
| ＊定 員 | 100名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､消費税込み) 会員：2,000円,
非会員：7,000円, 学生：1,000円 技術交流会参加費：無料 | |
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参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 | ||
| ＊申込先 | マイクロファブリケーション研究会 | |
| 参加希望の方は、オンライン登録によりお申し込みください。 --> オンライン登録 |
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| ウェブからの申し込みが出来ない方は、次のURLの参加申込書
により、E-mail(microfab@neti.com)
またぱFAX(045-491-7915)でお送りください。 | ||