｢超薄型化に挑戦するマイクロファブリケーション技術｣ |
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参加申込受付は終了いたしました |
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エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・吉原佐知雄：宇都宮大学)/マイクロファブリケーション研究会(主査・佐藤祐一：神奈川大学)では､下記要領で公開研究会を開催します。 |
| ＊開催日 | 平成１６年５月３１日(月) 13:30～17:00 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２ 回路会館（西荻窪駅下車徒歩5分） | ||
| ＊テーマ | 超薄型化に挑戦するマイクロファブリケーション技術 | |
| ＊プログラム | ||
| 13:00～ | 受付開始 | |
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◆基調講演◆ |
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| 13:30～14:10 | 「携帯電話の超薄型実装｣ | |
| 花宮 俊彦氏(日本電気) | ||
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◆一般講演◆ |
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| 14:10～14:50 | ｢はんだ層間接続を用いた超薄型多層FPC“SBiC”｣ | |
| 中馬 敏秋氏(秋田住友ベーク) | ||
| 14:50～15:00 | 休 憩 | |
| 15:00～15:40 | ｢全層ポリイミド多層配線板｣ | |
| 中尾 知氏(フジクラ) | ||
| 15:40～16:20 | ｢モバイル機器用極薄型ビルドアップ基板の開発｣ | |
| 川口 和宏氏(日本シイエムケイ) | ||
| 16:20～17:00 | ｢超薄型MLTSパッケージの開発｣ | |
| 松井 孝二氏(日本電気) | ||
| 17:15～18:15 | 技術交流会 | |
| ＊定 員 | 100名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､消費税込み) 会員：3,000円,
非会員：8,000円, 学生：1,000円 技術交流会参加費：無料(17:15～18:15) | |
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参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 | ||
| ＊申込先 | マイクロファブリケーション研究会 | |
| 参加希望の方は、オンライン登録によりお申し込みください。 --> オンライン登録 |
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| ウェブからの申し込みが出来ない方は、次のURLの参加申込書
により、E-mail(microfab@neti.com)
またぱFAX(045-491-7915)でお送りください。 | ||