｢マイクロファブリケーションを支える新材料技術｣ |
|
定員になりましたので参加申込受付は終了しました |
|
|
|
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会（委員長・吉原 佐知雄：宇都宮大学）／マイクロファブリケーション研究会（主査・佐藤
祐一：神奈川大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。 |
| ＊開催日 | 平成１６年９月８日(水) 13:30～17:40 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２ 回路会館（西荻窪駅下車徒歩5分） | ||
| ＊テーマ | マイクロファブリケーションを支える新材料技術 | |
| ＊プログラム | ||
| 13:00～ | 受付開始 | |
| 13:30～14:10 | 「新一括多層配線板材料｣ | |
| 前田 修二氏(松下電工) | ||
| 14:10～14:50 | ｢超極薄ガラスクロス基材の開発とその展開｣ | |
| 木村 康之氏(旭シュエーベル) | ||
| 14:50～15:00 | 休 憩 | |
| 15:00～15:40 | ｢回路基板用液晶ポリマーフィルムの開発と応用｣ | |
| 小野寺 稔氏(クラレ) | ||
| 15:40～16:20 | ｢受動部品内蔵基板材料の各種特性 －シートキャパシタ－｣ | |
| 宝蔵寺 智昭氏(デュポン) | ||
| 16:20～17:00 | ｢新規微細配線,低伝送損失技術(プロファイルフリー銅箔技術)｣ | |
| 熊倉 俊寿氏(日立化成工業) | ||
| 17:00～17:40 | ｢微細素子“Penne”を用いたマイクロバンプおよび高密度実装基板技術｣ | |
| 上野 崇氏(デプト) | ||
| 17:55～18:55 | 技術交流会 | |
| ＊定 員 | 100名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､消費税込み) 会員：3,000円,
非会員：8,000円, 学生：1,000円 技術交流会参加費：無料(17:55～18:55) | |
|
参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 | ||
| ＊申込先 | マイクロファブリケーション研究会 | |
| 参加希望の方は、オンライン登録によりお申し込みください。 --> オンライン登録 |
||
| ウェブからの申し込みが出来ない方は、次のURLの参加申込書
により、E-mail(microfab@neti.com)
またぱFAX(045-491-7915)でお送りください。 | ||