マイクロファブリケーションにおける |
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エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・吉原 佐知雄:宇都宮大学)/マイクロファブリケーション研究会(主査・佐藤
祐一:神奈川大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。 |
*開催日 | 平成16年12月15日(水) 13:30~17:00 | |
*会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
東京都杉並区西荻北3-12-2 回路会館(西荻窪駅下車徒歩5分) | ||
*テーマ | マイクロファブリケーションにおける新しいパターン形成技術 | |
*プログラム | ||
13:00~ | 受付開始 | |
13:30~14:10 | 「CPCoreパッケージと回路転写技術」 | |
高見 征一氏(京セラSLCテクノロジー) | ||
14:10~14:50 | 「高導電メンブレン配線板」 | |
小野 朗伸氏(フジクラ) | ||
14:50~15:00 | 休 憩 | |
15:00~15:40 | 「高速・高周波化FPC」 | |
松田 文彦氏(日本メクトロン) | ||
15:40~16:20 | 「ナノインプリント技術の開発」 | |
荻野 雅彦氏(日立製作所) | ||
16:20~17:00 | 「銀ナノペーストを用いたインクジェット工法によるSiPの試作,点灯」 | |
小田 正明氏(アルバックコーポレートセンター) | ||
17:15~18:30 | 技術交流会 | |
*定 員 | 100名(先着申込順) | |
*参加費 | 公開研究会(テキスト代、消費税込み) 会員:3,000円,
非会員:8,000円, 学生:1,000円 技術交流会参加費:無料(17:15~18:30) | |
参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 | ||
*申込先 | マイクロファブリケーション研究会 | |
参加希望の方は、オンライン登録によりお申し込みください。 --> オンライン登録 |
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ウェブからの申し込みが出来ない方は、次のURLの参加申込書
により、E-mail(microfab@neti.com)
またはFAX(045-491-7915)でお送りください。 | ||