(社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
マイクロファブリケーション研究会 公開研究会開催のご案内

第15回公開研究会

マイクロファブリケーションにおける
新しいパターン形成技術



   エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・吉原 佐知雄:宇都宮大学)/マイクロファブリケーション研究会(主査・佐藤 祐一:神奈川大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
   これからのマイクロファブリケーションに不可欠のパターン形成技術を特集します。  奮ってご参加下さい。


*開催日 平成16年12月15日(水) 13:30~17:00
*会 場 エレクトロニクス実装学会 会議室
東京都杉並区西荻北3-12-2 回路会館(西荻窪駅下車徒歩5分)
*テーマ マイクロファブリケーションにおける新しいパターン形成技術
*プログラム
13:00~ 受付開始
13:30~14:10 「CPCoreパッケージと回路転写技術」
 高見 征一氏(京セラSLCテクノロジー)
14:10~14:50 「高導電メンブレン配線板」
 小野 朗伸氏(フジクラ)
14:50~15:00 休 憩
15:00~15:40 「高速・高周波化FPC」
 松田 文彦氏(日本メクトロン)
15:40~16:20 「ナノインプリント技術の開発」
 荻野 雅彦氏(日立製作所)
16:20~17:00 「銀ナノペーストを用いたインクジェット工法によるSiPの試作,点灯」
 小田 正明氏(アルバックコーポレートセンター)
 
17:15~18:30 技術交流会
   
*定 員 100名(先着申込順)
*参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み) 会員:3,000円, 非会員:8,000円, 学生:1,000円
技術交流会参加費:無料(17:15~18:30)

         参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。

*申込先 マイクロファブリケーション研究会
参加希望の方は、オンライン登録によりお申し込みください。
  --> オンライン登録
ウェブからの申し込みが出来ない方は、次のURLの参加申込書 により、E-mail(microfab@neti.com) またはFAX(045-491-7915)でお送りください。
 

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