（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
マイクロファブリケーション研究会
第２回公開研究会開催のご案内
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｢化学的方法によるマイクロファブリケーション｣ |
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エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長･佐藤祐一：神奈川大学）／マイクロファブリケーション研究会（主査･縄舟 秀美：甲南大学）では、下記の要領で公開研究会を開催します。今回はビルドアップ基板のマイクロビアや、ダマシンプロセスによるULSIのホールや溝への銅めっきによるフィリング技術に関するテーマを取り上げます。奮ってご参加ください。 |
| ＊開催日 | 平成１２年８月２５日(金) 13:30～17:00 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分） | ||
| ＊テーマ | 化学的方法によるマイクロファブリケーション | |
| ＊プログラム | ||
| 13:00～ | 受付開始 | |
| 13:30～13:50 | ｢ビア穴埋めに用いる銅めっき添加剤のメカニズム｣ | |
| 林 克彦氏，近藤和夫氏(岡山大学) | ||
| 13:50～14:10 | ｢銅めっき配線におけるホール・溝埋め込み形状シミュレーション｣ | |
| 小林金也氏(日立製作所) | ||
| 14:10～14:50 | ｢マイクロプレイティング テクノロジー｣ | |
| 葛島俊夫氏（日本ＥＥＪＡ） | ||
| 14:50～15:00 | 休 憩 | |
| 15:00～15:40 | ｢硫酸銅めっきによるビアフィリング｣ | |
| 荻原秀樹氏(荏原ユージライト) | ||
| 15:40～16:20 | ｢ＰＲ法によるマイクロビアへの銅めっき｣ | |
| 清田 優氏(日本リーロナール) | ||
| 16:20～17:00 | ｢ULSIやビルドアップ基板への銅めっきによるフィリング技術｣ | |
| 本間英夫氏(関東学院大学) | ||
| 17:00～17:10 | 総 括 | |
| 17:30～19:00 | 技術交流会 | |
| ＊定 員 | 100名(先着申込順) | |
| ＊参加費 |
公開研究会(テキスト代､消費税込み) 会員：7,000円 非会員：9,000円 |
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| 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 | ||
| ＊申込先 | エレクトロニクス実装学会 事務局（TEL 03-5310-2010） | |
| 参加申込書に必要事項をご記入のうえ、ファクシミリまたはE-mail でお申し込み下さい。 | ||