(社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
マイクロファブリケーション研究会
第2回公開研究会開催のご案内

「化学的方法によるマイクロファブリケーション」

 エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・佐藤祐一:神奈川大学)/マイクロファブリケーション研究会(主査・縄舟 秀美:甲南大学)では、下記の要領で公開研究会を開催します。今回はビルドアップ基板のマイクロビアや、ダマシンプロセスによるULSIのホールや溝への銅めっきによるフィリング技術に関するテーマを取り上げます。奮ってご参加ください。

*開催日 平成12年8月25日(金) 13:30~17:00
*会 場 エレクトロニクス実装学会 会議室
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分)
*テーマ 化学的方法によるマイクロファブリケーション
*プログラム
13:00~ 受付開始
13:30~13:50 「ビア穴埋めに用いる銅めっき添加剤のメカニズム」
 林 克彦氏,近藤和夫氏(岡山大学)
13:50~14:10 「銅めっき配線におけるホール・溝埋め込み形状シミュレーション」
 小林金也氏(日立製作所)
14:10~14:50 「マイクロプレイティング テクノロジー」
 葛島俊夫氏(日本EEJA)
14:50~15:00 休 憩
15:00~15:40 「硫酸銅めっきによるビアフィリング」
 荻原秀樹氏(荏原ユージライト)
15:40~16:20 「PR法によるマイクロビアへの銅めっき」
 清田 優氏(日本リーロナール)
16:20~17:00 「ULSIやビルドアップ基板への銅めっきによるフィリング技術」
 本間英夫氏(関東学院大学)
17:00~17:10 総 括
 
17:30~19:00 技術交流会
     
*定 員 100名(先着申込順)
*参加費

公開研究会(テキスト代、消費税込み) 会員:7,000円 非会員:9,000円
技術交流会(17:30~19:00) 1,000円

    参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
*申込先 エレクトロニクス実装学会 事務局(TEL 03-5310-2010)
参加申込書に必要事項をご記入のうえ、ファクシミリまたはE-mail でお申し込み下さい。