（社）エレクトロニクス実装学会　配線板製造技術委員会
マイクロファブリケーション研究会
第４回公開研究会開催のご案内


｢システム・イン・パッケージにおける
マイクロファブリケーション｣

　エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・佐藤祐一：神奈川大学）／マイクロファブリケーション研究会（主査・縄舟秀美：甲南大学）では、下記の要領で公開研究会を開催します。
　システム・イン・パッケージ（ＳＩＰ）が現実味を帯びてきました。今回はＳＩＰに関する基調講演、及びＳＩＰを支える技術を特集します。奮ってご参加ください。
＊開催日 平成１３年４月２７日(金) 13:30～17:40
＊会　場 エレクトロニクス実装学会　会議室
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分）
＊テーマ システム・イン・パッケージにおけるマイクロファブリケーション
＊プログラム
13:00～ 受付開始
13:30～14:10 ｢SOCの今後とSIP技術への期待｣
　松澤 昭氏(松下電器産業)
14:10～14:50 ｢システム・イン・パッケージを支える薄膜多層技術｣
　高橋 康仁氏(富士通)
14:50～15:00 休　憩
15:00～15:40 ｢銅バンプ接続技術とその応用｣
　平出 重雄氏(ノース)
15:40～16:20 ｢ウエハレベルCSPと厚膜銅めっき配線技術｣
　若林 猛氏(ＩＥＰテクノロジーズ)
16:20～17:00 ｢基板埋め込み型3次元積層パッケージ技術｣
　田窪 知章氏(東芝)
17:00～17:40 ｢マイクロマシン技術を用いたウエーハ接続技術｣
　滝沢 功氏(フジクラ)
　
17:50～18:50 技術交流会
＊定　員 70名(先着申込順)
＊参加費

公開研究会(テキスト代､消費税込み)　会員：7,000円　非会員：9,000円
技術交流会(17:50～18:50)　1,000円

　　　　参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
＊申込先 エレクトロニクス実装学会 事務局（TEL 03-5310-2010）
参加申込書に必要事項をご記入のうえ、ファクシミリまたはE-mail でお申し込み下さい。