｢マイクロファブリケーションを支える材料技術｣ |
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エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・佐藤祐一：神奈川大学）／マイクロファブリケーション研究会（主査・縄舟秀美：甲南大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。 |
| ＊開催日 | 平成１３年８月２９日(水) 13:30～17:40 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分） | ||
| ＊テーマ | マイクロファブリケーションを支える材料技術 | |
| ＊プログラム | ||
| 13:00～ | 受付開始 | |
| ・環境対応材料 | ||
| 13:30～14:10 | ｢環境調和型高TgハロゲンフリーFR-4の開発｣ | |
| 鈴木 鉄秋氏(東芝ケミカル) | ||
| ・ファイン化対応材料 | ||
| 14:10～14:50 | ｢ファインピッチ用極薄銅膜付ポリイミドフィルム｣ | |
| 宮下 武博氏(三井化学) | ||
| 14:50～15:00 | 休 憩 | |
| 15:00～15:40 | ｢半導体パッケージ用感光性RCC｣ | |
| 川口 均氏(住友ベークライト) | ||
| ・高周波対応材料 | ||
| 15:40～16:20 | ｢無接着剤FPC用銅張積層板"エスパネックス"の開発動向と特性｣ | |
| 平石 克文氏(新日鐵化学) | ||
| 16:20～17:00 | ｢低誘電率高Tg多層材料MCL-LX67、GXA-67N｣ | |
| 飯島 利行氏(日立化成工業) | ||
| 17:00～17:40 | ｢高周波対応基板材料｣ | |
| 古森 清孝氏(松下電工) | ||
| 17:50～18:50 | 技術交流会 | |
| ＊定 員 | 100名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､消費税込み) 会員：7,000円 非会員：9,000円 技術交流会(17:50～18:50) 1,000円 |
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参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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| ＊問合先 | エレクトロニクス実装学会 事務局（TEL 03-5310-2010） | |