｢マイクロファブリケーションを支えるめっき技術｣ |
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エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・佐藤祐一：神奈川大学）／マイクロファブリケーション研究会（主査・縄舟秀美：甲南大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。 |
| ＊開催日 | 平成１３年１２月２１日(金) 13:30～17:40 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分） | ||
| ＊テーマ | マイクロファブリケーションを支えるめっき技術 | |
| ＊プログラム | ||
| 13:00～ | 受付開始 | |
| ・基調講演 | ||
| 13:30～14:10 | ｢エレクトロニクス実装のためのマイクロファブリケーションとめっき｣ | |
| 本間 英夫氏(関東学院大学) | ||
| ・一般講演 | ||
| 14:10～14:50 | ｢鉛フリーはんだ実装に対応する無電解Ni-Auプロセスと皮膜特性｣ | |
| 久保 元伸氏(上村工業) | ||
| 14:50～15:00 | 休 憩 | |
| 15:00～15:40 | ｢パッケージ基板用無電解金めっき技術｣ | |
| 長谷川 清氏(日立化成工業) | ||
| 15:40～16:20 | ｢無電解スズめっきの技術と応用｣ | |
| 森永 俊幸氏(シプレイ・ファーイースト) | ||
| 16:20～17:00 | ｢スルーホール混在パネル及びパターン基板対応のビアフィリング用硫酸銅めっき技術｣ | |
| 萩原 秀樹氏(荏原ユージライト) | ||
| 17:00～17:40 | ｢高品位連続コンベア－めっき装置について｣ | |
| 高橋 正明氏(アトテック ジャパン) | ||
| 17:50～18:50 | 技術交流会 | |
| ＊定 員 | 100名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､消費税込み) 会員：7,000円 非会員：9,000円 技術交流会(17:50～18:50) 1,000円 |
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参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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| ＊申込先 | マイクロファブリケーション研究会 | |
| 参加希望の方は、参加申込書に必要事項をご記入のうえ、ファクシミリ(045-491-7915) またはE-mail (microfab@neti.com)でお申し込み下さい。 | ||