｢部品内蔵基板のマイクロファブリケーション｣ |
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エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・吉原佐知雄：宇都宮大学）／マイクロファブリケーション研究会（主査・佐藤祐一：神奈川大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。 |
| ＊開催日 | 平成１４年５月２４日(金) 13:30～17:20 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分） | ||
| ＊テーマ | 部品内蔵基板のマイクロファブリケーション | |
| ＊プログラム | ||
| 13:00～ | 受付開始 | |
| ・基調講演 | ||
| 13:30～14:30 | ｢米国におけるEmbedded Passive Technologyの開発状況｣ | |
| 矢島 龍介氏(Interconnect Technology Information) | ||
| ・一般講演 | ||
| 14:30～15:10 | ｢受動部品内蔵基板向け材料｣ | |
| 江坂 明氏(デﾕポン) | ||
| 15:10～15:20 | 休 憩 | |
| 15:20～16:00 | ｢素子内蔵用高誘電率材料の開発状況｣ | |
| 佐瀬 茂雄氏(日立化成工業) | ||
| 16:00～16:40 | ｢次世代樹脂パッケージ用埋め込みキャパシタの開発｣ | |
| 堀川 泰愛氏(新光電気工業) | ||
| 16:40～17:20 | ｢受動素子内蔵ビルドアップ配線板"B2itTM"の開発｣ | |
| 福岡 義孝氏(ディー・ティー・サーキットテクノロジー) | ||
| 17:30～18:30 | 技術交流会 | |
| ＊定 員 | 100名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､消費税込み) 会員：5,000円 非会員：7,000円 技術交流会参加費：無料 |
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参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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| ＊申込先 | マイクロファブリケーション研究会 | |
| 参加希望の方は、参加申込書に必要事項をご記入のうえ、ファクシミリ(045-491-7915) またはE-mail (microfab@neti.com)でお申し込み下さい。 | ||