｢部品内蔵配線板のマイクロファブリケーション｣ |
|
|
|
エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・吉原佐知雄：宇都宮大学)/マイクロファブリケーション研究会(主査・佐藤祐一：神奈川大学)では､下記要領で公開研究会を開催します。 |
| ＊開催日 | 平成１４年９月１０日(火) 13:30～17:00 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分） | ||
| ＊テーマ | 部品内蔵配線板のマイクロファブリケーション | |
| ＊プログラム | ||
| 13:00～ | 受付開始 | |
| ・基調講演 | ||
| 13:30～14:10 | 「今後の部品内蔵配線板への期待と製品からの実装要求｣ | |
| 高橋 邦明氏 (東芝) | ||
| ・一般講演 | ||
| 14:10～14:50 | ｢部品内蔵配線板の課題と問題点｣ | |
| 飯長 裕氏 (沖プリンテッドサーキット) | ||
| 14:50～15:00 | 休 憩 | |
| 15:00～15:40 | ｢コンデンサフィルム材料とその特性｣ | |
| 小関 高好氏 (松下電工) | ||
| 15:40～16:20 | ｢樹脂基板内蔵インダクタ/キャパシタの高周波特性｣ | |
| 山本 和徳氏 (日立化成工業) | ||
| 16:20～17:00 | ｢部品内蔵配線板を実現する多層シートデバイス｣ | |
| 東田 隆亮氏 (松下電器産業) | ||
| 17:15～18:30 | 技術交流会 | |
| ＊定 員 | 100名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､消費税込み) 会員：5,000円,
非会員：7,000円, 学生：1,000円 技術交流会参加費：無料 |
|
|
参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
||
| ＊申込先 | マイクロファブリケーション研究会 | |
| 参加希望の方は、参加申込書に必要事項をご記入のうえ、ファクシミリ(045-491-7915) またはE-mail (microfab@neti.com)でお申し込み下さい。 | ||
| 注) 8/8～8/18に申し込まれた分についての回答は8/19以降になりますのでご了承願います。 | ||