（社）エレクトロニクス実装学会　配線板製造技術委員会
マイクロファブリケーション研究会

第９回公開研究会開催のご案内

｢多層フレキシブル配線板の動向と
マイクロファブリケーション｣

   エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・吉原佐知雄：宇都宮大学)/マイクロファブリケーション研究会(主査・佐藤祐一：神奈川大学)では､下記要領で公開研究会を開催します。
   最近携帯機器への採用が活発な多層フレキシブル配線板の最新動向をフォーカスします。
   奮ってご参加下さい。

＊開催日 平成１４年１２月２０日(金) 13:30～17:40
＊会　場 エレクトロニクス実装学会　会議室
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分）
＊テーマ 多層フレキシブル配線板の動向とマイクロファブリケーション
＊プログラム
13:00～ 受付開始
・基調講演
13:30～14:10 「フレキシブル基板の携帯電話への採用｣
　江間 富世氏 (松下通信工業)
・一般講演
14:10～14:50 ｢TABテープ加工技術を応用したフレキシブル多層配線板｣
　大高 達也氏 (日立電線)
14:50～15:00 休　憩
15:00～15:40 ｢携帯機器用最新フレックスリジッド配線板技術｣
　常磐 忠史氏 (日本シイエムケイ)
15:40～16:20 ｢高速化と高密度化に対応したフレックスリジッド基板｣
　飯長　裕氏 (沖電線/沖プリンテッドサーキット)
16:20～17:00 ｢全層ポリイミド一括積層配線板｣
　中尾　知氏 (フジクラ)
17:00～17:40 ｢多層FPC携帯電子機器への採用について｣
　宮崎　博明氏 (日本メクトロン)
　
17:50～18:50 技術交流会
   
＊定　員 100名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代､消費税込み)　会員：5,000円, 非会員：7,000円, 学生：1,000円
技術交流会参加費：無料

　　　　　　　　　参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
　　　　　　　　　領収書は当日受付にてお渡しします。
＊申込先 マイクロファブリケーション研究会
参加希望の方は、参加申込書に必要事項をご記入のうえ、ファクシミリ(045-491-7915) またはE-mail (microfab@neti.com)でお申し込み下さい。
オンライン登録される方は ここを クリックして申込フォームからお申込ください。