公開研究会

　エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会（委員長・吉原佐知雄：宇都宮大学）／マイクロファブリケーション研究会（主査・佐藤祐一：神奈川大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。
　エレクトロニクス実装に不可欠なめっき技術の最新の話題を特集します。奮ってご参加下さい。

＊開催日

平成17年5月24日(火) 13:30～17:40

＊会　場

回路会館会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
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＊テーマ

マイクロファブリケーションにおける最新めっき技術

＊プログラム

13:00～	受付開始
◆基調講演◆
13:30～14:30	「エレクトロニクス実装を支えるめっき技術」
	本間　英夫氏(関東学院大学)
◆一般講演◆
14:30～15:10	「無電解ニッケル／金めっきプロセスとフレキシブル基板対応の高延展性無電解ニッケルめっき」
	田邉　靖博氏(奥野製薬)
15:20～16:00	「ウイスカーフリーSnめっき」
	時尾　香苗氏(荏原ユージライト)
16:00～16:40	｢半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術｣
	長谷川　清氏(日立化成エレクトロニクス)
◆特別講演◆
16:40～17:40	「コネクタのウィスカ発生抑制方法」
	枝並　範治氏(日本航空電子工業)
17:50～18:50	技術交流会

＊定　員

100名(先着申込順)

＊参加費

公開研究会(テキスト代､消費税込み)
会員：3,000円, 非会員：8,000円, 学生：1,000円
技術交流会参加費：無料(17:50～18:50)
参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。

＊申込先

マイクロファブリケーション研究会

次のURLよりお申し込みください。
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ウェブからの申し込みが出来ない方は、次のURLの参加申込書により、E-mail(microfab@neti.com) またはFAX(045-491-7915)でお送りください。